崗位職責(zé):(優(yōu)秀者面議)
1、負(fù)責(zé)光電子芯片光刻、化學(xué)腐蝕清洗、刻蝕鈍化、磨拋切割或倒焊工藝技術(shù)工作;
2、負(fù)責(zé)本工藝段的技術(shù)實(shí)操工作(設(shè)備操作及日常維護(hù)、芯片質(zhì)量把控等),能及時(shí)解決相關(guān)工藝制程過程中遇到的問題,并能應(yīng)對(duì)各種突發(fā)狀況,提高產(chǎn)品良率;
3、協(xié)助新工藝技術(shù)及文件的優(yōu)化、驗(yàn)證、導(dǎo)入、整合;
4、負(fù)責(zé)工藝流程中資料的整理、準(zhǔn)備、交接相關(guān)工作;
5、遵守潔凈車間管理制度要求、維護(hù)工作環(huán)境整潔、5S管理;
6、服從公司管理,及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交代的工作。
崗位要求:
1、本科或以上,物理、半導(dǎo)體器件、集成電路、微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;(30歲左右,認(rèn)真負(fù)責(zé)能常駐穩(wěn)定者優(yōu)先考慮)
2、要求1-2年同行業(yè)工藝技術(shù)、或品質(zhì)檢驗(yàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;(具備相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)可適當(dāng)放寬學(xué)歷專業(yè)要求)
3、具備精細(xì)化動(dòng)手操作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé),善于思考解決問題,有一定的文獻(xiàn)檢索學(xué)習(xí)能力及技術(shù)創(chuàng)新能力;
4、具有良好的溝通能力、邏輯思維、學(xué)習(xí)能力,有團(tuán)隊(duì)合作精神,具備抗壓能力;
5、具備安全意識(shí),對(duì)自身、產(chǎn)線、潔凈車間的安全負(fù)責(zé)。