崗位職責:
1、半導體刻蝕鈍化、磨拋切割、光刻、倒焊、清洗鏡檢等芯片制備工藝;
2、半導體光電子器件工藝技術(shù)精細化動手實操工作、相關(guān)設(shè)備操作及日常維護;
3、新工藝驗證、導入,標準工藝文件的撰寫及優(yōu)化;
4、協(xié)助生產(chǎn)工藝流程中資料的整理、準備、交接相關(guān)工作;
5、維護工作環(huán)境整潔、5S管理;
6、服從公司管理,及時完成領(lǐng)導交代的工作。
崗位要求:
1、大專以上,物理相關(guān)、微電子、電子技術(shù)、應(yīng)用化學等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具備精細化動手操作能力、工作認真負責,責任心強,善于思考解決問題,有一定的文獻檢索學習能力;
3、有芯片生產(chǎn)工藝流程技術(shù)相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
4、具有良好溝通能力、較強的學習能力,具有團隊合作精神,能夠承受一定的壓力;
5、具備安全意識,對自身、產(chǎn)線、實驗室的安全負責。