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更新于 12月11日

晶體鍵合研發(fā)工程師

3.5-5萬
  • 北京海淀區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

研發(fā)半導體
一、職位描述:
我司計劃開展鉺玻璃/尖晶石鍵合晶體的研發(fā)與制備工作,現(xiàn)誠聘一位在該領域具備深厚理論功底和豐富實踐經驗的工程師。
負責鍵合工藝的研發(fā)、優(yōu)化與生產轉化,解決關鍵技術難題。
二、主要職責:
1、工藝研發(fā)與優(yōu)化:
負責鉺玻璃與尖晶石(或其它異質晶體)鍵合工藝的研發(fā)、實驗設計與工藝參數(shù)優(yōu)化,實現(xiàn)高質量、高可靠性的異質材料鍵合。
2、技術攻關:
研究并解決鍵合界面缺陷(如氣泡、裂紋、應力、擴散層等)問題,提升鍵合界面的光學質量、機械強度和長期穩(wěn)定性。
3、流程建立:
建立并規(guī)范從材料預處理、鍵合、后處理到性能檢測的完整工藝流程與作業(yè)指導書。
4、設備操作與維護:
熟練操作與鍵合工藝相關的設備(如精密拋光機、清洗機、鍵合機、退火爐等),并負責日常維護與部分改進。
5、表征與測試:
協(xié)同或獨立使用相關儀器(如顯微鏡、干涉儀、光譜儀、強度測試設備等)對鍵合樣品進行性能表征與失效分析。
6、跨部門協(xié)作:
與材料生長、光學設計、器件封裝等團隊緊密合作,確保鍵合晶體滿足終端產品(如激光器、光學窗口等)的性能要求。
7、文檔與報告:
詳細記錄實驗過程、分析數(shù)據(jù)、撰寫技術報告,并參與相關專利的申請工作。
三、任職要求:
1、教育背景:
碩士及以上學歷,材料科學與工程、光學工程、物理、化學或相關專業(yè)。經驗豐富的本科生可放寬要求。
2、工作經驗:
具有3年及以上晶體材料、光學材料或半導體材料的鍵合、焊接、封裝相關研發(fā)或工藝經驗。有鉺玻璃、尖晶石、YAG、藍寶石等激光或光學晶體鍵合經驗者優(yōu)先。
熟悉主要的鍵合技術路線,如直接鍵合(光膠)、陽極鍵合、熱壓鍵合、金屬化鍵合、激光鍵合、膠粘鍵合等中的至少一種,并理解其物理化學機理。
3、核心技能:
精通超精密拋光、清洗、表面活化等前處理工藝。
深刻理解界面物理、界面化學、材料熱力學與應力匹配。
具備良好的材料表征與數(shù)據(jù)分析能力。
能夠使用CAD等軟件進行簡單的工裝設計者優(yōu)先。
4、個人素質:具備強烈的責任心、出色的動手能力、嚴謹?shù)目茖W態(tài)度、善于分析和解決問題,具有良好的團隊合作精神和溝通能力。

工作地點

北京海淀區(qū)北林孵化器3-203

職位發(fā)布者

郝先生/HRM

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公司Logo太原國科半導體光電研究院有限公司
國科半導體研究院由北京、南京、太原、晉城四地一體第四類新研機構組成,核心技術源于中國科學院半導體研究所——半導體超晶格國家重點實驗室。研究院圍繞第四代半導體銻化物微納結構材料與量子光電子器件核心技術,致力于研究發(fā)展:大尺寸晶圓外延材料、高性能探測與發(fā)光器件、多功能光電集成組件、先進應用系統(tǒng)的全鏈條技術,力爭打造成為國際一流半導體技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展高科技中心與產業(yè)化基地。
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