職位描述
電子/半導體/集成電路
1.搭建并優(yōu)化芯片全流程質(zhì)量管理體系，制定 IQC/IPQC/FQC 標準流程與 SIP/SOP，推進體系審核與整改閉環(huán);
2.覆蓋芯片研發(fā)、流片、封測全生命周期質(zhì)量管控，主導 NPI 質(zhì)量導入，監(jiān)控核心工藝參數(shù)，管控供應(yīng)商質(zhì)量與來料風險;?
3.主導重大質(zhì)量異常、客戶投訴處置，運用 8D、FMEA 等工具深挖根因，推動跨部門落實糾正措施，牽頭質(zhì)量改進項目;?
4.聯(lián)動研發(fā)、生產(chǎn)、采購等跨部門團隊，對接客戶質(zhì)量訴求，開展質(zhì)量技能培訓，提升團隊質(zhì)量意識。
2.覆蓋芯片研發(fā)、流片、封測全生命周期質(zhì)量管控，主導 NPI 質(zhì)量導入，監(jiān)控核心工藝參數(shù)，管控供應(yīng)商質(zhì)量與來料風險;?
3.主導重大質(zhì)量異常、客戶投訴處置，運用 8D、FMEA 等工具深挖根因，推動跨部門落實糾正措施，牽頭質(zhì)量改進項目;?
4.聯(lián)動研發(fā)、生產(chǎn)、采購等跨部門團隊，對接客戶質(zhì)量訴求，開展質(zhì)量技能培訓，提升團隊質(zhì)量意識。
任職要求：
1. 本科學歷;
2. 10 年半導體芯片行業(yè)質(zhì)量管理經(jīng)驗，熟悉晶圓制造 / 封測全流程，有車規(guī)級芯片、NPI 質(zhì)量管控經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟練運用 SPC、FMEA、8D 等核心質(zhì)量工具，具備數(shù)據(jù)分析與失效分析基礎(chǔ);?
4.具備強跨部門溝通協(xié)調(diào)能力、問題解決能力與抗壓性，有質(zhì)量體系搭建或重大質(zhì)量改進項目主導經(jīng)驗。
1. 本科學歷;
2. 10 年半導體芯片行業(yè)質(zhì)量管理經(jīng)驗，熟悉晶圓制造 / 封測全流程，有車規(guī)級芯片、NPI 質(zhì)量管控經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟練運用 SPC、FMEA、8D 等核心質(zhì)量工具，具備數(shù)據(jù)分析與失效分析基礎(chǔ);?
4.具備強跨部門溝通協(xié)調(diào)能力、問題解決能力與抗壓性，有質(zhì)量體系搭建或重大質(zhì)量改進項目主導經(jīng)驗。
工作地點
株洲石峰區(qū)云霞大道
認證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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職位發(fā)布者
田女士/招聘
昨日活躍立即溝通
湖南越摩先進半導體有限公司湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有國際領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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