職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責深度學習算法在實際生產(chǎn)中的應用，致力于提升部門運作效率；
2、協(xié)助仿真軟件的二次開發(fā)與維護等相關工作；
3、需對大模型具備一定認知，并熟悉AI Agent開發(fā)流程；持續(xù)緊密追蹤Agent領域的前沿動態(tài)，并能將其落地測試；
4、編寫項目相關技術文檔。
任職要求：
1、數(shù)學、物理、計算機、材料、機械相關專業(yè)，大學本科以上學歷，有深度學習算法相關項目經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉Python/C++/Matlab編程，熟悉FCNN、CNN、RNN等相關理論，熟悉一個或以上深度學習框架（Pytorch、Tensorflow等）；
3、具有扎實的編程基礎與數(shù)學功底；
4、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，有良好的團隊合作精神，工作嚴謹，勤勉自驅(qū)。
工作地點
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進半導體有限公司
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湖南越摩先進半導體有限公司
湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有國際領先的先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務。越摩先進產(chǎn)品領域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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