1.熟練掌握錫膏材料選型,鋼網(wǎng)開設(shè);
2. 生產(chǎn)異常處理、FA分析,真因調(diào)查及措施預(yù)防;
3. FMEA/CP/SOP/OCAP等文件的制定和維護(hù);
4. 負(fù)責(zé)新材料/新工藝/新制程的評估導(dǎo)入;
5. 負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題處理及參數(shù)優(yōu)化,對印刷參數(shù)及爐溫曲線可熟練設(shè)定;
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,5年以上SMT工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟FCBGA/WBBGA等封裝工藝流程;
2. 熟悉SMT生產(chǎn)異常不良分析改善,客戶投訴8D報(bào)告撰寫、具有新產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)評估和新材料、新工藝評估導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn);
3. 熟練掌握SMT工序材料特性,Reflow Profile工藝參數(shù)設(shè)定、FMEA/CP/SOP等工藝文件的制定及Tooling設(shè)計(jì);
4. 具有較強(qiáng)的工程數(shù)據(jù)分析方法以及能力,熟練運(yùn)用5W2H/4M1E分析方法處理異常。