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一、崗位職責：
1. 負責消費電子產(chǎn)品（如手機、平板、筆記本電腦、可穿戴設備、AR/VR設備等）所用高速、高頻、微型化連接器的方案設計、開發(fā)與驗證。
2. 主導連接器（如板對板FPC/BTB、I/O接口、電池連接器、天線彈片等）從概念、建模、仿真、原型到量產(chǎn)的全流程研發(fā)工作。
3. 進行信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及電磁兼容性（EMC）的仿真分析與設計優(yōu)化，確保高性能與高可靠性。
4. 制定連接器及互連系統(tǒng)的測試方案與標準，主導完成電氣性能、機械壽命、環(huán)境可靠性等測試與失效分析。
5. 與結構、硬件、射頻、產(chǎn)品等團隊緊密協(xié)作，提供連接器解決方案，并解決產(chǎn)品集成中的技術難題。
6. 跟蹤行業(yè)前沿技術（如更高速度、更小間距、新材料、新工藝），進行技術預研與創(chuàng)新，構建公司在該領域的技術競爭力。
二、任職要求：
基本要求：
1. 本科及以上學歷，機械工程、電子工程、材料科學、微電子等相關專業(yè)。
2. 10年以上消費電子領域連接器研發(fā)經(jīng)驗，有成功主導主流消費電子產(chǎn)品連接器開發(fā)并量產(chǎn)的完整項目經(jīng)驗。
3. 精通連接器設計原理、工藝流程及關鍵性能指標；熟悉常見連接器類型、標準及主流供應商產(chǎn)品。
4. 熟練使用至少一種3D設計軟件（如Creo, SolidWorks）進行精密建模；掌握至少一種仿真工具（如ANSYS HFSS, CST）進行SI/PI/EMC分析。
5. 深入理解高速數(shù)字信號（如USB, HDMI, DP, MIPI）和射頻信號傳輸原理及相關測試方法。
6. 熟悉連接器常用材料（如LCP, PPS, 磷青銅，鍍金/鍍錫工藝）的特性及選型。
7. 具備嚴謹?shù)姆治鰡栴}與解決問題能力，良好的團隊協(xié)作與溝通能力。
優(yōu)先考慮：
1. 有Type-C, DisplayPort, 高速板對板，超薄FPC連接器等前沿產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者。
2. 有汽車電子、航空航天等高可靠性連接器研發(fā)經(jīng)驗并應用于消費電子者。
3. 掌握DFM/DFA知識，具備與模具廠、沖壓廠、電鍍廠協(xié)作解決復雜工藝問題的經(jīng)驗。
4. 擁有相關專利或發(fā)表過技術論文。