2、主導(dǎo)DFM/DFA評(píng)審，制定結(jié)構(gòu)工藝路線（注塑、沖壓、MIM、CNC、釬焊等），進(jìn)行公差分析與成本評(píng)估，將設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)攔截在試產(chǎn)前；
3、跟進(jìn)樣品打樣、模具開發(fā)及首件驗(yàn)證，解決試制階段結(jié)構(gòu)/工藝異常，推動(dòng)治具優(yōu)化與自動(dòng)化導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)一次性爬坡量產(chǎn)；

4、制定并維護(hù)結(jié)構(gòu)工藝文件（SOP、PFMEA、Control Plan、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)），持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)節(jié)拍與良率，降低單位結(jié)構(gòu)成本；
5、參與客訴或可靠性失效分析，運(yùn)用魚骨圖、5Why、有限元仿真等手段定位根因，輸出改進(jìn)方案并閉環(huán)驗(yàn)證。
二、任職要求
1、全 制 日本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)、材料成型、機(jī)電一體化等理工專業(yè)；

2、2年以上電子/半導(dǎo)體/功率器件結(jié)構(gòu)或工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉塑膠、五金、陶瓷及金屬基復(fù)合材料特性與成型工藝；
3、熟練使用Pro-E、SolidWorks、AutoCAD等3D/2D軟件，能獨(dú)立完成復(fù)雜裝配建模與工程圖，掌握ANSYS或COMSOL簡(jiǎn)單應(yīng)力/熱仿真優(yōu)先；

4、熟悉IATF 16949、IPC-A-610等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能獨(dú)立編制PFMEA、SPC及8D報(bào)告；
5、具備良好的跨部門溝通與抗壓能力，適應(yīng)短期出差及快速迭代節(jié)奏，對(duì)微型化、高可靠性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有持續(xù)熱情。