崗位職責
1. 負責光罩前段光刻、刻蝕工藝環(huán)節(jié)國產(chǎn)化材料、化學品、耗材的全流程驗證項目管理與落地執(zhí)行；
2. 制定國產(chǎn)化材料驗證方案、測試計劃、判定標準，完成性能驗證、工藝匹配、良率驗證及風險評估；
3. 對接供應商、工藝、品質(zhì)等團隊，推進驗證問題整改、材料優(yōu)化及項目節(jié)點達成；
4. 建立材料驗證技術(shù)檔案與管控規(guī)范，輸出完整驗證報告，推動國產(chǎn)化材料量產(chǎn)導入；
5. 配合前段工藝開發(fā)需求，開展材料選型、評估及工藝適配優(yōu)化工作。
任職要求
1. 本科及以上學歷，微電子、材料、化工、半導體相關(guān)專業(yè)；
2. 具備半導體前段工藝相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉光刻/刻蝕工藝及配套材料優(yōu)先；
3. 有半導體材料驗證、國產(chǎn)化材料替代、工藝材料評估項目經(jīng)驗優(yōu)先；
4. 能獨立完成驗證方案設計、數(shù)據(jù)分析、報告輸出，掌握工藝材料驗證邏輯；
5. 具備較強的項目推進、問題分析及跨部門溝通協(xié)作能力