崗位職責(zé):
1.承擔(dān)半導(dǎo)體機臺的核心零部件研發(fā)設(shè)計;
2.設(shè)計零件 3D 模型,輸出 2D 圖紙,還要完成裝配體圖紙繪制,并生成物料 BOM,將相關(guān)資料發(fā)布在 PLM 系統(tǒng);
3.跟蹤零部件的制造過程,進(jìn)行測試和驗證工作
4.機械裝配標(biāo)準(zhǔn)的制定、培訓(xùn)及執(zhí)行;指導(dǎo)并參與樣品裝配,及時處理裝配過程中出現(xiàn)的設(shè)計問題,確保樣機順利裝配;
5.協(xié)助品質(zhì)、技術(shù)支持等部門解決客戶遇到的技術(shù)問題,為客戶提供良好的服務(wù),提升客戶滿意度
6.機械設(shè)計組任務(wù)的安排與檢查;負(fù)責(zé)項目機械部分的進(jìn)度把控與管理;
7.本組內(nèi)部職員的技能培訓(xùn)與指導(dǎo);
8.完成上級領(lǐng)導(dǎo)布置的工作任務(wù);
9.配合其它部門完成公司安排的任務(wù)。
崗位要求:
1. 大學(xué)本科及以上,年齡不超過40歲:機械設(shè)計專業(yè)畢業(yè);
2. 具有半導(dǎo)體精密設(shè)備10年及以上設(shè)計經(jīng)驗,3年及以上機械設(shè)計管理經(jīng)驗;
3. 具有系統(tǒng)工程師能力,問題解決能力及決策能力;
4. 具有上下溝通能力;跨部門溝通能力;
6. 具有質(zhì)量及成本意識;
7. 具有事業(yè)心,抗壓能力強,認(rèn)可公司的文化,能與公司同進(jìn)退;