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主要職責(zé)：
為高產(chǎn)量半導(dǎo)體生產(chǎn)開發(fā)厚的背面金屬化工藝。
監(jiān)督背面金屬化產(chǎn)線的部署與量產(chǎn)爬坡。
與測(cè)試工程師合作解決封裝量產(chǎn)爬坡過程中的問題。
與生產(chǎn)維護(hù)團(tuán)隊(duì)合作，支持生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的持續(xù)改進(jìn)。
將背面金屬化工藝集成到晶圓級(jí)封裝中，以拓展新產(chǎn)品的器件能力。
知識(shí)與技能：
本科或碩士學(xué)歷，工程專業(yè)，3年以上半導(dǎo)體制造、產(chǎn)品工程、封裝、質(zhì)量工程相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)。
必須條理清晰、自我驅(qū)動(dòng)、積極主動(dòng)，善于在無直接授權(quán)的情況下解決問題并與團(tuán)隊(duì)協(xié)作達(dá)成公司目標(biāo)。
具備半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，尤其是薄晶圓生產(chǎn)工藝。
熟悉蒸發(fā)、PVD或類似高真空系統(tǒng)。
熟悉并掌握DOE、8D或PDCA等問題解決方法。
具備晶圓減薄和應(yīng)力釋放蝕刻經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。