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更新于 今天

高級(jí)FA工程師

8000-15000元
  • 成都武侯區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片分析電源芯片信號(hào)鏈芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)客訴全流程管理與快速響應(yīng),統(tǒng)籌重大/高風(fēng)險(xiǎn)客訴的端到端處理:主導(dǎo)客戶投訴(如芯片功能異常、參數(shù)漂移、可靠性失效)的接收與分級(jí)(按影響范圍:批量性/個(gè)別性、應(yīng)用場(chǎng)景),協(xié)調(diào)內(nèi)部資源(FA團(tuán)隊(duì)、研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈)在承諾時(shí)效內(nèi)完成響應(yīng)。
2.負(fù)責(zé)失效分析與根因定位,主導(dǎo)復(fù)雜/疑難失效案例的深度分析:運(yùn)用模擬芯片失效分析核心技術(shù)(如電性測(cè)試:IV曲線、噪聲分析、頻響測(cè)試;物理分析:開封、SEM/EDS、FIB、EMMI/PEM熱點(diǎn)定位;可靠性試驗(yàn):HTOL、HAST、溫度循環(huán)),結(jié)合模擬電路特性(如偏置電路穩(wěn)定性、匹配性、寄生參數(shù)影響),精準(zhǔn)定位失效根因(如設(shè)計(jì)缺陷:版圖匹配不足;制造缺陷:光刻偏移、金屬殘留;材料問題:晶圓缺陷;ESD/Latch-up損傷等)。
推動(dòng)跨部門根因驗(yàn)證與共識(shí):聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)復(fù)現(xiàn)失效場(chǎng)景(如搭建客戶實(shí)際應(yīng)用電路環(huán)境),確認(rèn)根因后輸出《失效分析報(bào)告》(含失效現(xiàn)象描述、分析過程、根因結(jié)論、責(zé)任判定),為后續(xù)客訴報(bào)告提供依據(jù)。
跟蹤失效分析結(jié)論的準(zhǔn)確性:通過客戶量產(chǎn)驗(yàn)證或后續(xù)批次質(zhì)量數(shù)據(jù),驗(yàn)證根因判定的有效性,持續(xù)優(yōu)化分析方法與模型(如建立模擬電路失效模式數(shù)據(jù)庫(kù))。
3.主導(dǎo)完成客訴分析報(bào)告和質(zhì)量歸零報(bào)告,根據(jù)具體客訴情況,按照要求規(guī)范完成客訴分析報(bào)告或者質(zhì)量歸零報(bào)告,并參與客戶的質(zhì)量歸零評(píng)審。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程、可靠性工程等相關(guān)專業(yè);碩士?jī)?yōu)先(模擬電路/半導(dǎo)體器件方向)。持有半導(dǎo)體失效分析專項(xiàng)認(rèn)證(如SEMI SFA認(rèn)證)、六西格瑪黑帶(Six Sigma Black Belt)、可靠性工程師(CRE)認(rèn)證者優(yōu)先。
2. 具備模擬芯片設(shè)計(jì)公司企業(yè)背景,熟悉模擬芯片全生命周期(設(shè)計(jì)→流片→封裝→測(cè)試→應(yīng)用)的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。有主導(dǎo)過至少3個(gè)以上重大客訴經(jīng)驗(yàn)。
3.精通模擬電路原理與失效機(jī)理(如偏置電路失穩(wěn)、MOS管匹配性失效、電容/電阻參數(shù)漂移、ESD/Latch-up損傷機(jī)制);熟練掌握失效分析全流程技術(shù)與設(shè)備(電性測(cè)試:Keysight/Keithley儀器;物理分析:SEM/EDS、FIB、Decap工具;可靠性試驗(yàn)設(shè)備:恒溫箱、高壓加速老化箱);熟悉模擬芯片設(shè)計(jì)工具(Cadence Virtuoso)與制造工藝(CMOS/BCD工藝)。
具備強(qiáng)邏輯推理與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力,能通過“現(xiàn)象→假設(shè)→驗(yàn)證→結(jié)論”的科學(xué)方法定位根因,擅長(zhǎng)跨部門協(xié)作整合信息(如研發(fā)設(shè)計(jì)文檔、生產(chǎn)良率數(shù)據(jù)、客戶應(yīng)用條件)。
擅長(zhǎng)多客訴并行處理與優(yōu)先級(jí)排序,能推動(dòng)跨部門(研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈)高效協(xié)作,確保按節(jié)點(diǎn)落地。
熟練使用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析工具,通過客訴數(shù)據(jù)挖掘質(zhì)量薄弱環(huán)節(jié)(如某工藝步驟導(dǎo)致的批次間差異),驅(qū)動(dòng)預(yù)防性改進(jìn)。
4. 結(jié)果導(dǎo)向:以“快速解決客訴、杜絕重復(fù)發(fā)生”為核心目標(biāo),抗壓能力強(qiáng),能在緊急情況下(如客戶產(chǎn)線停擺)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)。
嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致:對(duì)數(shù)據(jù)與結(jié)論高度敏感,堅(jiān)持“用證據(jù)說(shuō)話”,確保失效分析過程可追溯、結(jié)論經(jīng)得起復(fù)現(xiàn)驗(yàn)證。
跨部門影響力:具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力,能有效說(shuō)服研發(fā)、生產(chǎn)等部門接受改進(jìn)建議,打破“部門墻”。

工作地點(diǎn)

成都武侯區(qū)益州大道北段1599號(hào)東側(cè)成都高新科技孵化園9號(hào)園區(qū)423號(hào)

認(rèn)證資質(zhì)

營(yíng)業(yè)執(zhí)照信息

職位發(fā)布者

趙女士/HR

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公司Logo成都矽聯(lián)訊半導(dǎo)體科技有限公司
成都矽聯(lián)訊半導(dǎo)體科技有限公司(SUC Semiconductor Technology)是一家專注于國(guó)產(chǎn)芯片自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。總部位于四川省成都市雙流區(qū),占地面積約1500平方米。致力于高端模擬信號(hào)鏈芯片及數(shù)?;旌闲酒邪l(fā)設(shè)計(jì),竭盡所能為客戶提供先進(jìn)、可靠、系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務(wù)。公司擁有豐富的產(chǎn)品組合、廣泛的市場(chǎng)布局以及嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系。公司自成立以來(lái),就注重高端模擬信號(hào)鏈芯片、數(shù)模混合芯片的自主研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn),目前,產(chǎn)品線涵蓋ADC芯片、DAC芯片、降壓DC/DC、升壓DC/DC、PMIC、LDO線性穩(wěn)壓、驅(qū)動(dòng)、基準(zhǔn)、負(fù)載開關(guān)、模擬開關(guān)、運(yùn)放、MCU、傳感器等;應(yīng)用范圍涉及新能源與汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、儀器儀表、通信設(shè)備等眾多領(lǐng)域。公司擁有一條全自動(dòng)化的自主篩選測(cè)試線,能夠具備功率器件和ADC以高精度產(chǎn)品的量產(chǎn)測(cè)試出貨能力。
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