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Android底層BSP驅(qū)動(dòng)工程師
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)智能座艙產(chǎn)品研發(fā)
2. 負(fù)責(zé)外設(shè)模塊驅(qū)動(dòng)研發(fā)
崗位方向（符合一項(xiàng)即可）：
1. 外設(shè)驅(qū)動(dòng)研發(fā)，例如儀表、中控屏、HUD，USB、PCIE、以太網(wǎng)、Audio、bringup、穩(wěn)定性、功耗、Display、Hypervisor
2. MCU研發(fā)
3. CAN/LIN研發(fā)
4. RTOS/QNX研發(fā)
任職要求：
1. 2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，
2. 精通 C/C++ 語言，有良好的編碼習(xí)慣
3. 熟悉android操作系統(tǒng)
4. 良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
加分項(xiàng)：
1. 具備系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如屏驅(qū)、觸摸、倒車后視，環(huán)視，HUD，DMS，OMS等
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、節(jié)日福利