職位描述
示波器萬用表邏輯分析儀霍爾磁傳感器芯片編碼器PCB設(shè)計(jì)磁場仿真、電路仿真C++工業(yè)自動(dòng)化人工智能電子/半導(dǎo)體/集成電路
(1) 你要做的：
a. 負(fù)責(zé)磁傳感器芯片售前/售后技術(shù)支持：選型、原理圖/PCB評審、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、量產(chǎn)問題定位
b. 跑客戶現(xiàn)場，完成傳感器標(biāo)定流程、磁路/安裝位置建議，擬制可落地方案
c. 掌握仿真工具（磁場仿真、電路仿真）及軍用測試平臺搭建，搭建/演示Demo/EVK
d. 具備 EMC 問題分析能力，解決強(qiáng)電磁干擾環(huán)境（如雷達(dá)、射頻設(shè)備）下的傳感器抗干擾問題
e. 編寫應(yīng)用筆記、FAQ、符合 GJB 標(biāo)準(zhǔn)的參考設(shè)計(jì)與測試報(bào)告
f. 收集需求→驅(qū)動(dòng)內(nèi)部RD/PM，推進(jìn)問題閉環(huán)與方案優(yōu)化
(2) 我們希望你：
a. 本科及以上，電子類相關(guān)專業(yè)等；3年以上FAE/應(yīng)用工程師經(jīng)驗(yàn)
b. 會設(shè)計(jì)PCB電路圖，會用示波器/萬用表/邏輯分析儀
c. 能寫Labview/C#做Demo上位機(jī)等
d. 掌握霍爾、AMR/GMR/TMR 磁傳感器工作原理，軍用場景下的特殊性能參數(shù)（寬溫范圍 - 55℃~125℃、抗振動(dòng) / 沖擊、高抗 EMI 能力、長期穩(wěn)定性）
e. 熟悉電機(jī)/編碼器/位置/電流等適用場景（如軍用電機(jī)控制、武器系統(tǒng)位置檢測、雷達(dá)通信天線轉(zhuǎn)臺伺服定位）
f. 針對客戶的緊急問題（如樣機(jī)聯(lián)調(diào)故障、量產(chǎn)階段傳感器失效），能快速響應(yīng)，協(xié)調(diào)內(nèi)部資源推進(jìn)問題閉環(huán)，確保不影響項(xiàng)目進(jìn)度
g. 溝通清晰、執(zhí)行力強(qiáng)，能出差（20–40%）
(3) 加分項(xiàng)：
a. 有JG/車規(guī)/工控客戶經(jīng)驗(yàn)（編碼器、位置傳感類）
b. 編碼器芯片經(jīng)驗(yàn)：熟悉增量/絕對磁編碼器（ABZ/UVW/SSI/BiSS/SPI/PWM），能進(jìn)行磁路選型與安裝容差評估（氣隙/偏心/傾角），會做諧波誤差分析與補(bǔ)償（2P/3P）
c. 有Design-In→量產(chǎn)導(dǎo)入案例者優(yōu)先
(4) 我們提供：
a. 具競爭力的薪酬/獎(jiǎng)金/期權(quán)，技術(shù)導(dǎo)向團(tuán)隊(duì)，樣機(jī)與實(shí)驗(yàn)室資源充足
b. 成長路徑清晰：資深FAE/產(chǎn)品經(jīng)理/應(yīng)用主管任選其一發(fā)展通道
a. 負(fù)責(zé)磁傳感器芯片售前/售后技術(shù)支持：選型、原理圖/PCB評審、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、量產(chǎn)問題定位
b. 跑客戶現(xiàn)場，完成傳感器標(biāo)定流程、磁路/安裝位置建議，擬制可落地方案
c. 掌握仿真工具（磁場仿真、電路仿真）及軍用測試平臺搭建，搭建/演示Demo/EVK
d. 具備 EMC 問題分析能力，解決強(qiáng)電磁干擾環(huán)境（如雷達(dá)、射頻設(shè)備）下的傳感器抗干擾問題
e. 編寫應(yīng)用筆記、FAQ、符合 GJB 標(biāo)準(zhǔn)的參考設(shè)計(jì)與測試報(bào)告
f. 收集需求→驅(qū)動(dòng)內(nèi)部RD/PM，推進(jìn)問題閉環(huán)與方案優(yōu)化
(2) 我們希望你：
a. 本科及以上，電子類相關(guān)專業(yè)等；3年以上FAE/應(yīng)用工程師經(jīng)驗(yàn)
b. 會設(shè)計(jì)PCB電路圖，會用示波器/萬用表/邏輯分析儀
c. 能寫Labview/C#做Demo上位機(jī)等
d. 掌握霍爾、AMR/GMR/TMR 磁傳感器工作原理，軍用場景下的特殊性能參數(shù)（寬溫范圍 - 55℃~125℃、抗振動(dòng) / 沖擊、高抗 EMI 能力、長期穩(wěn)定性）
e. 熟悉電機(jī)/編碼器/位置/電流等適用場景（如軍用電機(jī)控制、武器系統(tǒng)位置檢測、雷達(dá)通信天線轉(zhuǎn)臺伺服定位）
f. 針對客戶的緊急問題（如樣機(jī)聯(lián)調(diào)故障、量產(chǎn)階段傳感器失效），能快速響應(yīng)，協(xié)調(diào)內(nèi)部資源推進(jìn)問題閉環(huán)，確保不影響項(xiàng)目進(jìn)度
g. 溝通清晰、執(zhí)行力強(qiáng)，能出差（20–40%）
(3) 加分項(xiàng)：
a. 有JG/車規(guī)/工控客戶經(jīng)驗(yàn)（編碼器、位置傳感類）
b. 編碼器芯片經(jīng)驗(yàn)：熟悉增量/絕對磁編碼器（ABZ/UVW/SSI/BiSS/SPI/PWM），能進(jìn)行磁路選型與安裝容差評估（氣隙/偏心/傾角），會做諧波誤差分析與補(bǔ)償（2P/3P）
c. 有Design-In→量產(chǎn)導(dǎo)入案例者優(yōu)先
(4) 我們提供：
a. 具競爭力的薪酬/獎(jiǎng)金/期權(quán)，技術(shù)導(dǎo)向團(tuán)隊(duì)，樣機(jī)與實(shí)驗(yàn)室資源充足
b. 成長路徑清晰：資深FAE/產(chǎn)品經(jīng)理/應(yīng)用主管任選其一發(fā)展通道
工作地點(diǎn)
西青區(qū)天津?yàn)I海高新區(qū)軟件園(西門)北二樓
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職位發(fā)布者
耿霞/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司2021年天津市工信局、天津大學(xué)、天津?yàn)I海高新區(qū)三方共建天津市芯火雙創(chuàng)基地，由天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司負(fù)責(zé)運(yùn)營，原天津集成電路設(shè)計(jì)中心整體劃入天津市芯火雙創(chuàng)基地，2021年8月中標(biāo)國家工信部產(chǎn)業(yè)化平臺項(xiàng)目-建設(shè)天津國家芯火雙創(chuàng)平臺，標(biāo)志著天津市成為迄今全國十個(gè)獲批“國家級芯火雙創(chuàng)平臺”城市之一。天津市芯火雙創(chuàng)基地以“芯片微系統(tǒng)+”為特色面向集成電路領(lǐng)域國家重大戰(zhàn)略需求和京津冀區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略，服務(wù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)和核心科技創(chuàng)新發(fā)展，為天津市和京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的平臺、技術(shù)、人才和生態(tài)支撐。天津國家芯火雙創(chuàng)平臺目前下設(shè)公共服務(wù)平臺、人才引進(jìn)與培訓(xùn)平臺、芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)服務(wù)平臺、IP研發(fā)服務(wù)平臺、產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺6大服務(wù)平臺。其中公共服務(wù)平臺筑建芯片設(shè)計(jì)軟硬件環(huán)境，推廣國產(chǎn)EDA軟件，為初創(chuàng)公司團(tuán)隊(duì)提供集成電路專業(yè)化研發(fā)服務(wù)環(huán)境。布局快速封裝線，為企業(yè)提供IC快速封服務(wù)，同時(shí)開展數(shù)字、模擬集成電路的測試服務(wù)，也為初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司開展流片服務(wù)渠道。人才引進(jìn)與培訓(xùn)平臺，重點(diǎn)開展集成電路領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新人才等的引進(jìn)工作，同時(shí)圍繞集成電路人才短缺問題，開展集成電路專業(yè)技術(shù)人才的培訓(xùn)工作，以企業(yè)需求為主，進(jìn)行重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)研重點(diǎn)人才培養(yǎng)工作。芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)服務(wù)平臺幫助落地芯片企業(yè)對接系統(tǒng)應(yīng)用廠商、下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，推進(jìn)國產(chǎn)替代，推動(dòng)圍繞芯片應(yīng)用的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。IP研發(fā)服務(wù)平臺構(gòu)建通用IP資源庫，開展專用關(guān)鍵IP研發(fā)，組織IP技術(shù)的培訓(xùn)交流。產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺以產(chǎn)業(yè)需要引領(lǐng)科研平臺發(fā)展，建立本碩博貫通培養(yǎng)制度，探索校企優(yōu)質(zhì)資源融合、引進(jìn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才，探索教學(xué)科研協(xié)同的新模式。創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺打造一站式、企業(yè)全生命周期服務(wù)模式，做集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化孵化載體。
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