崗位職責(zé) Job Description
1、負(fù)責(zé)平板電腦產(chǎn)品的 PCB/FPC 設(shè)計，包括前期布局可行性評估，最優(yōu)疊層結(jié)構(gòu)評估，制
作新器件封裝，PCB/FPC Layout 設(shè)計，工程確認(rèn)等
2、與硬件和結(jié)構(gòu)工程師合作，輸出滿足產(chǎn)品需求的 PCB/FPC 設(shè)計。
3、輸出設(shè)計文檔（包括 PCB 制作和 SMT 貼片工程文件包)，與 PCB/FPC 廠商對接處理工程反饋，制作進(jìn)度追蹤。與貼片工廠對接 SMT 貼片和生產(chǎn)進(jìn)度及工藝文件溝通，并根據(jù)每次試產(chǎn)的反饋修改 PCB/FPC 設(shè)計。設(shè)計過程中需要按流程要求輸出相關(guān)文檔
職位要求 Job Requirements
1、電子，通信等相關(guān)專業(yè)，從事智能手機(jī)/安卓平板電腦/智能座艙等產(chǎn)品主板 layout 設(shè)計 5年及以上工作經(jīng)驗； 熟悉 高通/MTK 高端平臺 Layout 規(guī)則
2、熟練使用 Allegro Cadence，CAM350 等 CAD 軟件；
3、熟悉多層、多階電路板設(shè)計， 熟悉 PCB/FPC 設(shè)計中的電源、高速信號設(shè)計，熟練掌握EMC/PDN 仿真/SI 仿真相關(guān)理論知識； 具有降層降階設(shè)計使 PCB/FPC 成本最優(yōu)的經(jīng)驗；
4、能夠獨(dú)立完成建庫，擺件，Layout, Gerber out，工程確認(rèn)，貼片相關(guān)文件和夾具文件的制作；
5、熟悉 PCB/FPC 制板生產(chǎn)工藝和 SMT 生產(chǎn)工藝，了解成品率因素和成本影響因素；
6、工作細(xì)心，認(rèn)真。具有良好的溝通、協(xié)調(diào)、推動、組織能力。