工作職責:
1. 負責新產品開發(fā)需求跟進，制定硬件設計方案;協(xié)同軟件開發(fā)、結構設計等相關人員共同完成產品詳細研發(fā)計劃及研發(fā)預算評估;
2. 負責按計劃完成產品硬件設計相關的研制任務，負責全流程硬件設計工作，包括元器件選型、原理設計、PCB設計，為產品硬件設計質量負責:
3. 負責硬件開發(fā)過程中技術協(xié)作支持，包括與相關供應商溝通，與軟件工程師協(xié)作完成軟硬件接口設計，協(xié)同產品測試人員制定測試方案，協(xié)助工藝部門完成新產品的樣機試制及驗證工作等
4. 負責產品研制過程中相關文檔、成果的編制并按研發(fā)管理要求入庫歸檔:
5.負責公司老產品技術資料維護、生產問題技術支持、售后問題技術支持等工作;
6.負責行業(yè)新技術的調研與研發(fā)儲備工作，持續(xù)優(yōu)化產品性能并降低成本:
7.負責本部門硬件設計通用資源庫的維護:
任職資格
1.教育背景:本科及以上學歷，碩士研究生優(yōu)先;電子信息、電氣自動化、通信工程、測控工程等相關專業(yè)。
2.工作背景:具備輕小微型無人機(多旋翼/復合翼/固定翼機型)硬件開發(fā)經驗;具有高密度電路板和大電流電路板的開發(fā)能力，有無人機、云臺、BMS、電調和自動化機場等項目的硬件設計經驗優(yōu)先;有無人機飛控系統(tǒng)、傳感器集成、通信模塊、電機電調等模塊的設計或選型經驗優(yōu)先
3.知識技能:熟練使用EDA設計軟件(如AD，立創(chuàng)等)及PCB等設計工具，能夠獨立開展PCB設計、制板、焊接、調試能力:熟練運用KEILIAR嵌入式編程平臺，有良好的C語言能力;
4.能力素質:具備良好的責任心、計劃執(zhí)行能力、創(chuàng)新能力、團隊合作、學習能力與心態(tài)。