崗位職責(zé)：
1.核心硬件設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)激光雕刻機(jī)整機(jī)的嵌入式硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局（多層板）及硬件調(diào)試。
2.關(guān)鍵模塊開(kāi)發(fā)：主導(dǎo)主控板（基于ARM Cortex-M/R系列或MPU）、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板（步進(jìn)/伺服）、激光器電源與控制模塊、傳感器接口板（限位、溫度、光柵等）的研發(fā)與選型。
3.激光安全與控制：深度參與激光器（如半導(dǎo)體、CO2、光纖）的驅(qū)動(dòng)、調(diào)制、功率控制及安全聯(lián)鎖電路的設(shè)計(jì)，確保設(shè)備符合安全標(biāo)準(zhǔn)。
4.運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：與軟件工程師緊密協(xié)作，負(fù)責(zé)多軸（X/Y/Z）運(yùn)動(dòng)控制硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，確保高精度、高速度和平穩(wěn)性。
5.信號(hào)完整性及EMC：負(fù)責(zé)硬件電路的信號(hào)完整性分析、電源完整性設(shè)計(jì)及整機(jī)的電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)與測(cè)試整改，確保產(chǎn)品穩(wěn)定可靠。
6.測(cè)試與驗(yàn)證：制定硬件測(cè)試方案，完成樣機(jī)調(diào)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試及生產(chǎn)支持，輸出相關(guān)技術(shù)文檔（BOM、規(guī)格書(shū)、測(cè)試報(bào)告等）。
7.技術(shù)支持與迭代：協(xié)助解決生產(chǎn)及市場(chǎng)端出現(xiàn)的重大硬件問(wèn)題，并持續(xù)進(jìn)行硬件成本優(yōu)化與產(chǎn)品迭代。
任職要求：
1.學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，擁有5年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少主導(dǎo)過(guò)1-2款量產(chǎn)消費(fèi)電子或工業(yè)控制設(shè)備的完整硬件開(kāi)發(fā)周期。
2.精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，精通至少一款主流EDA工具（Altium Designer、Cadence、PADS）。
3.處理器架構(gòu)：豐富的ARM Cortex-M/R系列微處理器或應(yīng)用處理器（如STM32， i.MX RT， 全志， Rockchip等）硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4.運(yùn)動(dòng)控制：熟悉步進(jìn)/伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路（如TMC, DRV系列）、編碼器接口設(shè)計(jì)，有精密運(yùn)動(dòng)控制硬件背景者優(yōu)先。
5.電源設(shè)計(jì)：精通開(kāi)關(guān)電源（DC-DC、AC-DC）、LDO及多路電源管理方案設(shè)計(jì)。
6.接口與通信：精通常用通信接口（USB、Ethernet、UART、SPI、I2C、CAN）的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試。
7.行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：有激光設(shè)備、3D打印機(jī)、CNC、機(jī)器人或其他精密運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
***加分項(xiàng)：
1.熟悉激光器（特別是半導(dǎo)體激光器）的電氣特性、驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路設(shè)計(jì)。
2.有高速數(shù)字電路（如DDR， LVDS）和模擬小信號(hào)（如光電傳感器）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3.具備EMC/安規(guī)設(shè)計(jì)與測(cè)試整改實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（如FCC， CE）。
4.了解基本的FPGA或CPLD開(kāi)發(fā)，用于高速邏輯控制。
5.有從0到1成功量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和解決問(wèn)題的能力。