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詳細(xì)JD溝通發(fā)出
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)調(diào)研車(chē)規(guī)MCU芯片的技術(shù)及其應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合整車(chē)事業(yè)部發(fā)展，提出功能規(guī)劃，根據(jù)需求分析、整理、撰寫(xiě)分析報(bào)告。
2. 調(diào)研車(chē)規(guī)MCU芯片產(chǎn)品需求(通用MCU，專(zhuān)用MCU，小電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU，預(yù)驅(qū)MCU等)，綜合IC原廠的競(jìng)品分析，提出車(chē)規(guī)MCU路徑規(guī)劃圖。
3. 負(fù)責(zé)開(kāi)展與IC原廠的技術(shù)交流與合作事務(wù)接洽，進(jìn)行相關(guān)信息的對(duì)接和溝通。
4. 負(fù)責(zé)與R&D工程師協(xié)作完成芯片的功能、電氣參數(shù)Spec的定義。
5. 協(xié)助完成芯片的功能、性能、可靠性、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等測(cè)試體系的建立及測(cè)試驗(yàn)證。
6. 協(xié)助完成瑤光實(shí)驗(yàn)室建立的相關(guān)事務(wù)。
7. 負(fù)責(zé)零部件芯片應(yīng)用功能參數(shù)選型、競(jìng)品芯片的對(duì)比分析，并給出推薦芯片型號(hào)。
8. 負(fù)責(zé)零部件芯片選型庫(kù)的維護(hù)。
9. 負(fù)責(zé)芯片相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)。
任職要求：
1、教育背景：本科及以上、微電子，集成電路或電子類(lèi)碩士相關(guān)專(zhuān)業(yè)，211、985優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗(yàn)：本科5年相關(guān)集成電路或電子相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，2年以上芯片規(guī)格定義開(kāi)發(fā)及芯片廠內(nèi)驗(yàn)證相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片開(kāi)發(fā)至量產(chǎn)流程
3、熟悉ARM（M0、M4、M7）、RISC-V、PowerPC等MCU架構(gòu)。具有MCU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（如：ST、infineon、Renesas、NXP等）。
4、熟悉ARM/RISC-V MCU主要外設(shè)模塊的電氣特性和傳輸協(xié)議。如（I2C、SPI、UART、TIM、GPIO、DMA、CAN、LIN、ETH、I2S、USB、SDIO、ADC/DAC、OPA/PGA/CMP等）。
5、熟悉半導(dǎo)體的制造，具備芯片研發(fā)、測(cè)試、FAE、產(chǎn)品規(guī)劃等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、芯片原廠MCU芯片產(chǎn)品規(guī)劃、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、軟件/硬件開(kāi)發(fā)、功能測(cè)試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9、芯片原廠MCU芯片R&D、SA、AE、FAE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)著優(yōu)先。
10、具備良好的產(chǎn)品規(guī)劃能力、分析能力、良好的執(zhí)行力。
11、具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通、協(xié)調(diào)、組織能力以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力。