職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試蝕刻設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助處置設(shè)備故障的維修和設(shè)備定期維護(hù)點(diǎn)檢；
2、在工程師指導(dǎo)下完成設(shè)備驗(yàn)收、初步調(diào)試、測(cè)試，并提交相關(guān)報(bào)告；
3、執(zhí)行簡(jiǎn)單的故障修復(fù)工作，如：更換零件、參數(shù)調(diào)整；
4、協(xié)助工程師完成設(shè)備技術(shù)文檔的整理、更新；包括：操作手冊(cè)、維護(hù)手冊(cè)、原理圖、設(shè)備調(diào)試日志、保養(yǎng)記錄等；
5、配合工程師完成設(shè)備預(yù)防性維護(hù)工作；
6、負(fù)責(zé)設(shè)備日常巡檢、廠家修理及信息更新。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、機(jī)電、自動(dòng)化、電氣工程、電子信息等理工科專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉濕刻工藝設(shè)備原理，可接受無(wú)塵室工作；
3、在半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線上有從事設(shè)備管理維護(hù)經(jīng)驗(yàn)（1年以上，經(jīng)驗(yàn)豐富可適當(dāng)降低學(xué)歷要求）
4、掌握閱覽電路圖和機(jī)械圖知識(shí),具有一定的英語(yǔ)閱讀能力。
1、協(xié)助處置設(shè)備故障的維修和設(shè)備定期維護(hù)點(diǎn)檢；
2、在工程師指導(dǎo)下完成設(shè)備驗(yàn)收、初步調(diào)試、測(cè)試，并提交相關(guān)報(bào)告；
3、執(zhí)行簡(jiǎn)單的故障修復(fù)工作，如：更換零件、參數(shù)調(diào)整；
4、協(xié)助工程師完成設(shè)備技術(shù)文檔的整理、更新；包括：操作手冊(cè)、維護(hù)手冊(cè)、原理圖、設(shè)備調(diào)試日志、保養(yǎng)記錄等；
5、配合工程師完成設(shè)備預(yù)防性維護(hù)工作；
6、負(fù)責(zé)設(shè)備日常巡檢、廠家修理及信息更新。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、機(jī)電、自動(dòng)化、電氣工程、電子信息等理工科專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉濕刻工藝設(shè)備原理，可接受無(wú)塵室工作；
3、在半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線上有從事設(shè)備管理維護(hù)經(jīng)驗(yàn)（1年以上，經(jīng)驗(yàn)豐富可適當(dāng)降低學(xué)歷要求）
4、掌握閱覽電路圖和機(jī)械圖知識(shí),具有一定的英語(yǔ)閱讀能力。
工作地點(diǎn)
長(zhǎng)沙瀏陽(yáng)市泰科天潤(rùn)
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職位發(fā)布者
吳女士/人事專(zhuān)員
昨日活躍立即溝通
瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月5日，注冊(cè)資本41000萬(wàn)元?？毓赡腹緸樘┛铺鞚?rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司，是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于從事寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相應(yīng)電源產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。2020年，瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)年產(chǎn)60000片6英寸碳化硅晶圓的功率芯片生產(chǎn)線凈化車(chē)間及配套工程竣工（主要包括黃光車(chē)間、凈化車(chē)間、測(cè)試檢驗(yàn)、產(chǎn)成品出庫(kù)車(chē)間及關(guān)鍵動(dòng)力配套設(shè)施建設(shè)），主要生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入、安裝和調(diào)試完成90%。2021年上半年，進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝驗(yàn)證，下半年，試生產(chǎn)驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行正式投產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)管理。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，可以提供品類(lèi)豐富的碳化硅功率器件產(chǎn)品百余款以及采用碳化硅功率器件的電源產(chǎn)品。各類(lèi)型碳化硅器件包括SBD/PIN二極管和MOSFET/GTO/JEET晶體管器件，設(shè)計(jì)線寬水平為0.35μm，在傳統(tǒng)硅基功率器件晶圓制造工藝（清洗、氧化、刻蝕、涂膠顯影、背金）的基礎(chǔ)上，適應(yīng)碳化硅材料的特性重新定義新制程工藝，同時(shí)結(jié)合碳化硅專(zhuān)有的高溫處理制程，比如高溫離子注入、高溫氧化、高溫退火、碳膜濺射等，整合碳化硅特有的晶圓制造生產(chǎn)整線工藝。產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、充電樁、5G信息化、軌道交通、船舶航空、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家電工控等行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景。
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