崗位職責(zé)：
1. 主導(dǎo)半導(dǎo)體封裝膠粘劑（如底部填充膠、導(dǎo)熱膠、underfill、die attach膠等）的配方研發(fā)，包括原材料選型、配方設(shè)計(jì)與優(yōu)化、性能驗(yàn)證，攻克高可靠性、耐高溫、低應(yīng)力、高導(dǎo)熱等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。
2. 負(fù)責(zé)封裝膠粘劑生產(chǎn)工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，制定工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)流程規(guī)范，解決中試及量產(chǎn)階段的工藝技術(shù)難題，提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。
3. 搭建產(chǎn)品性能測(cè)試體系，設(shè)計(jì)可靠性測(cè)試方案（如高低溫循環(huán)、濕熱老化、機(jī)械沖擊等），分析測(cè)試數(shù)據(jù)并輸出改進(jìn)方案，確保產(chǎn)品滿(mǎn)足半導(dǎo)體封裝行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)（如IPC、JEDEC等）。
4. 跟蹤全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與膠粘劑材料前沿動(dòng)態(tài)，開(kāi)展技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新，主導(dǎo)或參與專(zhuān)利申報(bào)、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
5. 對(duì)接客戶(hù)技術(shù)需求，提供定制化研發(fā)方案，解決客戶(hù)應(yīng)用過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持與售后服務(wù)。
6. 指導(dǎo)助理工程師開(kāi)展研發(fā)輔助工作，編制技術(shù)文檔（如研發(fā)報(bào)告、工藝手冊(cè)、專(zhuān)利申請(qǐng)書(shū)等），建立完善的技術(shù)知識(shí)庫(kù)。
任職資格：
1. 學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、高分子材料、應(yīng)用化學(xué)、化學(xué)工程與工藝、精細(xì)化工、電子材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；本科學(xué)歷有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)可適當(dāng)放寬；
2. 經(jīng)驗(yàn)：
1.初級(jí)研發(fā)工程師：應(yīng)屆畢業(yè)生或1年以?xún)?nèi)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有感光材料、高分子材料相關(guān)課題研究或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2. 中級(jí)研發(fā)工程師：3年以上半導(dǎo)體封裝膠粘劑（底部填充膠、導(dǎo)熱膠等）配方研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目或核心模塊開(kāi)發(fā)的成功案例；
3.高級(jí)研發(fā)工程師：5年以上半導(dǎo)體封裝膠粘劑（底部填充膠、導(dǎo)熱膠等）配方經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)成熟產(chǎn)品研發(fā)或重大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，具備團(tuán)隊(duì)管理或技術(shù)指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)；