職位描述
研發(fā)半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)
工作職責(zé)：
1、對(duì)已立項(xiàng)的新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品跟進(jìn)，數(shù)據(jù)收集分析，最終總結(jié)報(bào)告編寫；
2、新工藝樣品異常分析處理；
3、優(yōu)化不成熟工藝制作流程；
4、根據(jù)產(chǎn)品需求配合測(cè)試新物料；
5、新產(chǎn)品后發(fā)后的控制計(jì)劃編寫
任職要求：
1、熟悉MSAP制作要點(diǎn)管控，有兩年以上光模塊生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉高頻/高速多層板制作要點(diǎn)管控；
3、對(duì)IC載板材料特性有一定的了解；
4、能用CAM350/CAD/genesis等軟件查看設(shè)計(jì)圖紙
5、 機(jī)電一體化、高分子材料、化工
1、對(duì)已立項(xiàng)的新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品跟進(jìn)，數(shù)據(jù)收集分析，最終總結(jié)報(bào)告編寫；
2、新工藝樣品異常分析處理；
3、優(yōu)化不成熟工藝制作流程；
4、根據(jù)產(chǎn)品需求配合測(cè)試新物料；
5、新產(chǎn)品后發(fā)后的控制計(jì)劃編寫
任職要求：
1、熟悉MSAP制作要點(diǎn)管控，有兩年以上光模塊生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉高頻/高速多層板制作要點(diǎn)管控；
3、對(duì)IC載板材料特性有一定的了解；
4、能用CAM350/CAD/genesis等軟件查看設(shè)計(jì)圖紙
5、 機(jī)電一體化、高分子材料、化工
工作地點(diǎn)
鷹潭月湖區(qū)江西弘信柔性電子科技有限公司
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劉女士/招聘
昨日活躍立即溝通
江西弘信柔性電子科技有限公司江西弘信柔性電子科技有限公司是廈門弘信控股子公司（股票代碼:300657），注冊(cè)資本金4.35億元，2019年9月正式落戶落鷹潭高新區(qū)，年產(chǎn)44萬(wàn)平軟硬結(jié)合板，年總產(chǎn)值10億元。弘信作為中國(guó)柔性電路板的領(lǐng)軍企業(yè)，基于聚酰亞胺的基材，通過(guò)自主研發(fā)與創(chuàng)新，已經(jīng)成功地將電子電路的線寬、導(dǎo)通孔孔徑做到更細(xì)、更小，成為5G及柔性運(yùn)用的一個(gè)重要元件制造商，是專業(yè)從事軟硬結(jié)合電路板，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的現(xiàn)代高科企業(yè)。
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