職位描述
晶圓鍵合工藝晶圓減薄工藝晶圓去邊工藝晶圓研磨
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)晶圓鍵合，晶圓減薄，晶圓去邊相關(guān)制程的工藝；
1-負(fù)責(zé)工藝參數(shù)優(yōu)化驗證，制定工藝歸檔
2-負(fù)責(zé)相關(guān)耗材的評估測試，并輸出測試報告
3-負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)過程中的工藝異常，并形成知識總結(jié)
4-負(fù)責(zé)質(zhì)量提升，效率提升，成本降低等持續(xù)改善項目
任職要求:
1-具備晶圓鍵合（臨時鍵合，永久鍵合），晶圓研磨，晶圓去邊相關(guān)制程五年以上工藝經(jīng)驗
2-熟悉FMEA，CP，MSA，SPC相關(guān)理論及應(yīng)用
3-具有使用8D邏輯解決問題的能力
4-具備良好的溝通能力和團隊協(xié)助能力
5-具備獨立思考和數(shù)據(jù)分析能力
工作地點
武進區(qū)常州承芯半導(dǎo)體有限公司
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承芯人事/人事
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常州承芯半導(dǎo)體有限公司常州承芯半導(dǎo)體有限公司是外商投資、非獨資企業(yè)，成立于2019年9月27日,由常州仟朗實業(yè)、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資，承芯半導(dǎo)體注冊資本65286.0897萬元，公司的注冊經(jīng)營范圍為:貨物進出口,技術(shù)進出口（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目）,半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；光電子器件制造；光電子器件銷售。
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