1. 洞察半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)與多領(lǐng)域客戶需求，制定芯片產(chǎn)品路線圖，產(chǎn)品推廣策略，明確產(chǎn)品核心性能指標(biāo)，確保產(chǎn)品規(guī)格契合市場(chǎng)與公司戰(zhàn)略；
2. 主導(dǎo)產(chǎn)品全生命周期管理，涵蓋需求定義、規(guī)格制定、產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔，完成商業(yè)計(jì)劃編制、立項(xiàng)評(píng)審并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全流程管控；
3. 對(duì)接團(tuán)隊(duì)推進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、流片、封測(cè)及量產(chǎn)工作，深度參與技術(shù)方案評(píng)審，平衡產(chǎn)品性能、成本與時(shí)間目標(biāo)，確保產(chǎn)品按期高質(zhì)量交付；
4. 統(tǒng)籌跨部門協(xié)同工作，優(yōu)化成本與交付周期，推動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程與協(xié)同機(jī)制的持續(xù)改進(jìn)，完善產(chǎn)品管理體系；
5. 制定產(chǎn)品項(xiàng)目計(jì)劃，跟蹤項(xiàng)目關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，支撐客戶Design in工作，收集客戶反饋與市場(chǎng)表現(xiàn)數(shù)據(jù)，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品迭代優(yōu)化，提升產(chǎn)品效能與競(jìng)爭(zhēng)力；
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先；
2. 5年以上芯片原廠產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)、FAE 相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，深耕接口芯片或 MCU 任一領(lǐng)域；至少3年及以上產(chǎn)品管理或項(xiàng)目統(tǒng)籌經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉芯片研發(fā)全流程、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)特點(diǎn)與設(shè)計(jì)流程及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，具備完整產(chǎn)品生命周期管理能力；
4. 具備較強(qiáng)的技術(shù)溝通、跨部門協(xié)作與資源整合能力，擁有數(shù)據(jù)分析思維；
5. 工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、抗壓性強(qiáng)，具備極強(qiáng)的保密意識(shí)、市場(chǎng)敏感度與高度責(zé)任心；
6. 能獨(dú)立完成市場(chǎng)分析、需求定義、產(chǎn)品規(guī)劃及落地推進(jìn)，具有良好的文檔撰寫能力，可獨(dú)立輸出產(chǎn)品規(guī)格書、技術(shù)白皮書。