職責描述:
1. 負責公司功率半導體工藝的開發(fā)和工藝整合;
2. 負責公司產(chǎn)品器件中新工藝的開發(fā)工作、推動新工藝的導入、驗證工作;
3. 負責公司產(chǎn)品的工程流片、良率分析以及失效分析等;
4. 配合公司產(chǎn)品的車規(guī)認證;
5. 研究行業(yè)的工藝技術發(fā)展新動向,協(xié)助制定新工藝開發(fā)計劃;
6. 參與產(chǎn)品設計開發(fā)過程的評審工作,為工藝和器件方面提供專業(yè)支持;
7. 撰寫相關產(chǎn)品的技術文檔 。
任職要求:
1. 微電子、半導體物理、集成電路設計、電子信息技術等相關專業(yè)本科或以上學歷,了解功率半導體MOSFET,IGBT或者碳化硅器件或材料的優(yōu)先,有功率器件工藝基礎的優(yōu)先;
2. 有一定的晶圓廠工藝整合經(jīng)驗或工藝模塊經(jīng)驗,能熟練使用相關分析軟件;
3. 了解質(zhì)量管理方面的知識,并能用統(tǒng)計分析方法作量產(chǎn)分析和評估工具解決復雜工程問題;
4. 熟悉車載產(chǎn)品研發(fā)/制造流程, 了解車規(guī)相關質(zhì)量體系如IATF16949、VDA6.3等等車規(guī)流程及方法優(yōu)先考慮;
5. 具有良好的學習能力和意愿,能夠不斷地挑戰(zhàn)自己,較強的責任心,具有較強抗壓能力和很強的執(zhí)行力。工作嚴謹、思路清晰,有較好的管理能力,創(chuàng)新能力與科研能力、良好的團隊協(xié)作與溝通協(xié)調(diào)能力。
福利待遇:
1. 法定年假、福利年假、全薪病假;
2. 足額繳納五險一金,增加商業(yè)補充保險(含醫(yī)療險、意外險、重疾險、壽險)
3. 全方位福利保障(人才公寓、公租房、節(jié)日禮物、年度Outing、健康體檢、通訊補貼等)