崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)2.5D 封裝產(chǎn)品的版圖設(shè)計(jì)與可測試性設(shè)計(jì)（DFT）工作。
2、負(fù)責(zé)制定 2.5D 中介層的測試策略，并與測試供應(yīng)商開展協(xié)同對接工作。
3、負(fù)責(zé)建立并完善 2.5D 封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)范。

任職要求：
1、具備3 年以上半導(dǎo)體設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)。
2、扎實(shí)掌握電子封裝可靠性、微互連技術(shù)、半導(dǎo)體物理與器件、可測試性設(shè)計(jì)（DFT）及高頻測試的專業(yè)基礎(chǔ)知識。
3、擁有3 年以上Cadence、Mentor、Synopsys 等電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的實(shí)操設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4、具備至少 2 年 CoWoS-S 或 CoWoS-R 中介層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，或具備至少 2 年中介層測試經(jīng)驗(yàn)。