崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)ATE測(cè)試,包括和研發(fā)協(xié)商確認(rèn)測(cè)試方案、跟進(jìn)硬件設(shè)計(jì)、協(xié)助開(kāi)發(fā)程序、整理測(cè)試數(shù)據(jù)等;
2. 負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)規(guī)劃,包括晶圓生產(chǎn)、芯片封裝、芯片測(cè)試等量產(chǎn)工作;
3. 負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品在OSAT廠時(shí)數(shù)據(jù)分析,對(duì)生產(chǎn)、中測(cè)、成測(cè)、客退中遇到的不良和質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行監(jiān)控跟進(jìn),需要時(shí)提供8D-Report。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、測(cè)控或通信電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),二年以上芯片工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能適應(yīng)短期出差;
3.具有以下經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先:
熟悉晶圓廠主流工藝及流片流程、封裝廠先進(jìn)封裝工藝流程;
熟悉ATE測(cè)試平臺(tái),有測(cè)試程序開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入,有量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、績(jī)效獎(jiǎng)金、彈性工作、帶薪年假、定期體檢、工作居住證