職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝光學器件封裝激光器封裝蝶形封裝形式電子/半導體/集成電路電子設備制造日化產(chǎn)品制造儀器儀表制造
工作內(nèi)容：負責激光器產(chǎn)品的封裝工藝操作
工作要求：認真細致，動手能力強；工作中需穿無塵服，有使用顯微鏡的經(jīng)驗更佳。
工作環(huán)境：環(huán)境良好，坐著上班，長白班
工作時間：五天八小時制，8:00-17:00，旺季需要配合公司加班
薪資福利：工資+社保+公積金+餐補+房補+加班費+過節(jié)禮品+年終獎等
工作地點
廈門翔安區(qū)臺灣科技企業(yè)育成中心E603室
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