職位描述
SoC設(shè)計(jì)IP設(shè)計(jì)AMBAARM
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)異構(gòu)大規(guī)模處理器下SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)與集成工作
2.參與異構(gòu)大規(guī)模SoC總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3.參與微電路架構(gòu)/邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
4.參與IP子系統(tǒng)集成與原型實(shí)現(xiàn)工作
5.協(xié)助制定SoC整體驗(yàn)證計(jì)劃
崗位要求：
1.電子、微電子、計(jì)算機(jī)類(lèi)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2.精通數(shù)字ASIC邏輯設(shè)計(jì)/綜合/時(shí)序分析，有過(guò)復(fù)雜IP或SoC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)如AMBA Interconnect、NoC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)最高優(yōu)先
3.精通計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，熟悉ARM/CEVA架構(gòu)，有過(guò)LSU或定/浮點(diǎn)功等處理器微架構(gòu)實(shí)際設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)最高優(yōu)先
4.熟悉信號(hào)處理器結(jié)構(gòu)，有過(guò)實(shí)際大型型號(hào)處理ASIC或DSP功能單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5.熟悉深亞微米器件工藝特點(diǎn)，低功耗設(shè)計(jì)，DFT等是加分項(xiàng)
6.熟悉后端實(shí)現(xiàn)流程，SI/PI，封裝以及板卡系統(tǒng)等是加分項(xiàng)
職位福利：周末雙休、節(jié)日福利、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期團(tuán)建、出差補(bǔ)貼
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)融匯國(guó)際大廈6層
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山東芯慧微電子科技有限公司山東芯慧微電子科技有限公司，創(chuàng)立于2019年7月，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于中科院電子所可編程芯片與系統(tǒng)研究室。公司堅(jiān)持用戶導(dǎo)向、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，秉承中科院“解決國(guó)家戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大科技問(wèn)題”的使命。瞄準(zhǔn)航天、軍工、信息安全、工業(yè)控制、通信等行業(yè)需求，研制自主可控的大規(guī)模、高可靠FPGA芯片產(chǎn)品。面向人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)需求，研發(fā)新型可編程深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)陣列FPNA芯片。針對(duì)關(guān)鍵專(zhuān)用芯片國(guó)產(chǎn)化替代需求，研發(fā)時(shí)鐘芯片和紅外焦平面讀出電路芯片，同時(shí)，提供高性能集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)。
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