職位描述
MEMS微納電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.負責納米探針的MEMS工藝全流程開發(fā)與優(yōu)化，主導(dǎo)光刻、刻蝕、薄膜沉積、結(jié)構(gòu)釋放、鍵合等關(guān)鍵工藝方案的制定、調(diào)試與量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。
2.負責攻克核心工藝難題，重點解決探針針尖形貌控制、應(yīng)力翹曲、釋放粘連等瓶頸問題，并引入如原子層沉積（ALD）等新工藝新材料以提升產(chǎn)品良率與一致性。
3.負責建立工藝-性能數(shù)據(jù)閉環(huán)，通過DOE實驗分析關(guān)鍵參數(shù)（如刻蝕深度對機械性能的影響），驅(qū)動工藝迭代；并全程監(jiān)控流片，及時排查與糾正過刻蝕、膜層缺陷等異常。
4.負責跨環(huán)節(jié)協(xié)同與技術(shù)沉淀，協(xié)調(diào)封裝與測試部門，解決鍵合失效、封裝開裂等應(yīng)力敏感問題；同時編制SOP、失效模式分析等全套工藝文檔。
5.負責跟蹤MEMS前沿技術(shù)，調(diào)研如納米級干法刻蝕、晶圓級真空封裝等方向，為產(chǎn)品技術(shù)升級提供建議。
2.負責攻克核心工藝難題，重點解決探針針尖形貌控制、應(yīng)力翹曲、釋放粘連等瓶頸問題，并引入如原子層沉積（ALD）等新工藝新材料以提升產(chǎn)品良率與一致性。
3.負責建立工藝-性能數(shù)據(jù)閉環(huán)，通過DOE實驗分析關(guān)鍵參數(shù)（如刻蝕深度對機械性能的影響），驅(qū)動工藝迭代；并全程監(jiān)控流片，及時排查與糾正過刻蝕、膜層缺陷等異常。
4.負責跨環(huán)節(jié)協(xié)同與技術(shù)沉淀，協(xié)調(diào)封裝與測試部門，解決鍵合失效、封裝開裂等應(yīng)力敏感問題；同時編制SOP、失效模式分析等全套工藝文檔。
5.負責跟蹤MEMS前沿技術(shù)，調(diào)研如納米級干法刻蝕、晶圓級真空封裝等方向，為產(chǎn)品技術(shù)升級提供建議。
任職資格：
1.微電子、MEMS、半導(dǎo)體材料、物理等相關(guān)背景；
2.3年以上MEMS工藝開發(fā)經(jīng)驗，有納米級器件（如探針、傳感器、射頻開關(guān)）流片或量產(chǎn)經(jīng)歷者優(yōu)先；
3.工藝技術(shù)：精通MEMS全流程工藝（光刻、刻蝕、薄膜沉積、釋放、鍵合），熟悉納米級結(jié)構(gòu)加工關(guān)鍵點（如高深寬比刻蝕、低損傷釋放）；
4.數(shù)據(jù)分析：熟練使用SEM、臺階儀、四探針等檢測工具，能通過JMP/Excel等軟件進行工藝數(shù)據(jù)分析與DOE優(yōu)化；
5.工具軟件：熟悉L-Edit/CAD等版圖設(shè)計工具，掌握有限元仿真（如應(yīng)力分析）者優(yōu)先；
6.英語能力：可閱讀英文技術(shù)文獻及FAB工藝規(guī)范。
1.微電子、MEMS、半導(dǎo)體材料、物理等相關(guān)背景；
2.3年以上MEMS工藝開發(fā)經(jīng)驗，有納米級器件（如探針、傳感器、射頻開關(guān)）流片或量產(chǎn)經(jīng)歷者優(yōu)先；
3.工藝技術(shù)：精通MEMS全流程工藝（光刻、刻蝕、薄膜沉積、釋放、鍵合），熟悉納米級結(jié)構(gòu)加工關(guān)鍵點（如高深寬比刻蝕、低損傷釋放）；
4.數(shù)據(jù)分析：熟練使用SEM、臺階儀、四探針等檢測工具，能通過JMP/Excel等軟件進行工藝數(shù)據(jù)分析與DOE優(yōu)化；
5.工具軟件：熟悉L-Edit/CAD等版圖設(shè)計工具，掌握有限元仿真（如應(yīng)力分析）者優(yōu)先；
6.英語能力：可閱讀英文技術(shù)文獻及FAB工藝規(guī)范。
工作地點
北京海淀區(qū)首享科技大廈3層致真精密儀器
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中國科學(xué)院微電子研究所
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職位發(fā)布者
林女士/hrbp經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
致真精密儀器(青島)有限公司致真精密儀器有限公司以集成電路/半導(dǎo)體/芯片產(chǎn)線測試設(shè)備、高端科研儀器研發(fā)為主要業(yè)務(wù)的高科技公司（已獲批瞪羚企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)，國家專精特新小巨人企業(yè)）。公司瞄準國家在高端儀器設(shè)備方面的戰(zhàn)略定位，面向蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)/微納科學(xué)研究對儀器設(shè)備的大量需求，通過自主創(chuàng)新和與眾多985高校聯(lián)合開發(fā)等方式，對國內(nèi)尚未實現(xiàn)自主研發(fā)能力的科研儀器和關(guān)鍵設(shè)備展開工程攻關(guān)。自成立以來，研發(fā)了系列國內(nèi)/國際首臺套的用于產(chǎn)線和科研的高端設(shè)備，包括各種高精度光學(xué)、電學(xué)測試設(shè)備、射頻儀器儀表、納米級形貌表征設(shè)備（AFM）、磁性測量領(lǐng)域系列設(shè)備、芯片測試機、基于AI的智能儀器等。公司聯(lián)合多個學(xué)科，繼續(xù)在光學(xué)、光電、磁學(xué)、低溫、自動化等測試設(shè)備方面，以及全自動探針臺等集成電路測試設(shè)備方面開展自主研發(fā)和市場推廣。公司總部位于青島，在北京和杭州設(shè)立子公司和研發(fā)中心，總?cè)藬?shù)超過100人，其中博士人才占比達到20%，公司主導(dǎo)成立了青島市集成電路測試設(shè)備專家工作站、及市重點實驗室和工程中心。員工可以在科研項目中與不同領(lǐng)域的專家共同協(xié)作研究，共同成長進步。公司已建成健全的數(shù)字化管理體系，標準化生產(chǎn)體系和全國營銷網(wǎng)絡(luò)，得到國內(nèi)多地政府/創(chuàng)新基金的大力支持，已完成A輪融資，獲得芯片領(lǐng)域頭部資本中芯聚源投資，行業(yè)前景光明廣闊。公司將會提供相關(guān)學(xué)習、專業(yè)技能提升及長遠發(fā)展的機會如下：1.公司由北京某雙**高校孵化，是官方認定的學(xué)科性公司，建有聯(lián)合實驗室，為博士學(xué)歷人才提供兼職博導(dǎo)聘用等機會。2.對擁有本科學(xué)歷的優(yōu)秀員工提供非全日制研究生培養(yǎng)的機會。3.為優(yōu)秀人才提供期權(quán)激勵的機會（已完成首輪激勵）。4.先進的實驗環(huán)境及設(shè)備。5.完善的內(nèi)部技能培訓(xùn)機制（相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的博士后、資深專家等擔任導(dǎo)師）。6.對于相關(guān)專業(yè)的博士可提供博士后的入站機會，出站后可選擇留公司繼續(xù)深造。
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