（一）崗位職責(zé)
1.電路設(shè)計與開發(fā)：負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的電路原理圖繪制、PCB布局布線設(shè)計，進(jìn)行電路仿真優(yōu)化，并使用示波器、頻譜儀等儀器對樣機(jī)進(jìn)行功能、性能和信號完整性測試；
2.元器件與方案選型：根據(jù)設(shè)計要求，評估和選擇合適的電子元器件，進(jìn)行成本、性能和可采購性的綜合考量。參與硬件平臺或關(guān)鍵模塊的方案設(shè)計及選型；
3.測試與問題解決：搭建測試平臺，進(jìn)行硬件調(diào)試、功能驗證及故障排查。分析和解決產(chǎn)品在研發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題；
4.技術(shù)文檔編寫：編寫和維護(hù)設(shè)計文檔、測試報告、BOM清單、生產(chǎn)工藝文件等全套技術(shù)資料。
（二）任職要求
1.具有本科以上學(xué)歷及相應(yīng)學(xué)位，電子信息工程、通信工程、自動化、微電子科學(xué)與工程、電氣工程及其自動化等相關(guān)崗位相關(guān)專業(yè)且需具有3年及以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；非相關(guān)專業(yè)需具備同等學(xué)歷及學(xué)位，且在相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域有5年及以上全職從業(yè)經(jīng)驗；
2.精通模擬/數(shù)字電路分析與設(shè)計；
3.具備電路板（PCB）設(shè)計能力，熟悉加工工藝；
4.掌握嵌入式系統(tǒng)及C語言程序設(shè)計；
5.熟練掌握至少一種主流EDA設(shè)計工具，能使用Multisim等軟件進(jìn)行電路仿真；
6.了解信號完整性（SI）、電磁兼容性（EMC）設(shè)計與整改；
7.邏輯思維清晰，具備分析解決問題能力、團(tuán)隊協(xié)作精神和溝通能力。