崗位職責:
1、負責研發(fā)設備(半導體)新品導入,研發(fā)文檔輸出的審核;
2、負責研發(fā)文檔轉(zhuǎn)換,包括并不限于設備整機工程圖的結(jié)構(gòu)分解;工藝路線設計;EBOM向PBOM的轉(zhuǎn)換;工單拆分;
3、工程可行性分析,生產(chǎn)過程PFMEA的識別、工裝的設計和工藝優(yōu)化,確保生產(chǎn)過程的可執(zhí)行性和穩(wěn)定性;
4、跟進解決量產(chǎn)過程中的任何不確定性風險,特別是關鍵質(zhì)量控制點和過程控制點;
5、對于生產(chǎn)及售后產(chǎn)生的質(zhì)量問題,進行統(tǒng)計分析,找到根因并制定糾正預防措施;
崗位要求:
1、熟練掌握至少一種主流3D建模軟件,能夠進行復雜產(chǎn)品的三維建模、爆炸圖分解;
2、熟悉機械設計、材料工藝、電子技術方面的知識,具備較強的工程分析和設計能力;
3、良好的溝通能力和團隊合作精神;
4、有較強的問題解決能力和創(chuàng)新思維;
5、有自動化或醫(yī)療設備設計轉(zhuǎn)換背景;熟悉半導體設備的優(yōu)先。