崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、調(diào)試優(yōu)化和量產(chǎn)導(dǎo)入。
2. 組織智能硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審和技術(shù)把關(guān)。
3. 負(fù)責(zé)硬件技術(shù)難題攻關(guān)。
4. 管理部門人員，提升人員任職資格水平和專業(yè)技術(shù)能力。
5. 管理部門業(yè)務(wù)，緊盯研發(fā)目標(biāo)、追蹤過(guò)程、獲取結(jié)果。
6. 核心技術(shù)布局和技術(shù)創(chuàng)新。

任職要求：
1. 985/211本科及以上學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
2. 年齡在 28歲~35 歲之間，有“骨干->專家->團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人”的職業(yè)發(fā)展經(jīng)歷，無(wú)頻繁跳槽。
3. 精通電路、整機(jī)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要領(lǐng)（系統(tǒng)架構(gòu)、器件選型、原理圖、PCB Layout、電路仿真、外觀結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)制造等）；熟悉物聯(lián)網(wǎng)通信（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G/星閃）技術(shù)和傳感器原理技術(shù)；具備8層及以上高速PCB設(shè)計(jì)能力，擅長(zhǎng)EMC/EMI、阻抗控制及熱設(shè)計(jì)；了解嵌入式軟件相關(guān)知識(shí)。
4. 智慧交通/物聯(lián)網(wǎng)/智能硬件/工業(yè)控制/汽車電子/消費(fèi)電子相關(guān)行業(yè)，產(chǎn)品10K級(jí)以上量產(chǎn)經(jīng)歷。
5. 艱苦奮斗，具備高度的責(zé)任心、扛壓力、執(zhí)行力、自驅(qū)力、推動(dòng)力和領(lǐng)導(dǎo)力。