崗位職責:
1.負責半導體的光刻(包括勻膠、顯影、曝光等)工藝參數(shù)的設計與改進,包括新工藝的開發(fā)和現(xiàn)有工藝的改進;
2.能夠熟練操作工藝設備并處理工藝異常,查找異常原因,提出具體整改措施并實施;
3.各類光刻工藝質(zhì)量文件的編寫與完善,監(jiān)控產(chǎn)品數(shù)據(jù).良率等并及時調(diào)整,保證產(chǎn)品質(zhì)量;
4.能夠獨立完成新產(chǎn)品新工藝開發(fā)和導入,光刻相關工藝優(yōu)化與深度開發(fā);
5.制定工藝規(guī)范文件,對技術(shù)員、操作人員技能培訓。
任職要求:
1.微電子、物理、光電子技術(shù)或半導體相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.熟悉光刻工藝制造流程,2-3年以上在光通信行業(yè)光刻工藝工作經(jīng)驗,及時解決生產(chǎn)及研發(fā)過程中的各種異常經(jīng)驗;
3.有管理和優(yōu)化光刻設備曝光.涂膠.顯影程序的經(jīng)驗及能力,能夠熟練應用測量設備,了解基本概念及原理;
4. 思維清晰,分析判斷能力強,具有解決復雜問題的能力,很強的計劃性和執(zhí)行能力;
5. 具備團隊合作精神,協(xié)同其他工藝一起完成相關工藝改進及研發(fā)工作;
6. 會使用CAD或光刻版制作軟件,具備較好的數(shù)據(jù)分析能力。