崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目需求分析,方案評(píng)估,方案編寫,硬件調(diào)試,布線檢查,功能測(cè)試等;
2、負(fù)責(zé)嵌入式、FPGA等平臺(tái)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB核對(duì)、硬件測(cè)試及調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)與軟件工程師的對(duì)接及聯(lián)調(diào)工作、與結(jié)構(gòu)工程師的對(duì)接工作;
4、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品預(yù)研、設(shè)計(jì)、樣機(jī)、試產(chǎn)及生產(chǎn)中遇到的硬件問題;
5、負(fù)責(zé)硬件競(jìng)投標(biāo)文件、設(shè)計(jì)文件、生產(chǎn)文件的編制與歸檔工作;
6、責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔、專利等編寫;
7、完成上級(jí)交辦的任務(wù)。
崗位要求:
1、電子通信、電路與系統(tǒng)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,5年以上硬件/系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、能熟練運(yùn)用電路設(shè)計(jì)EDA工具(如AD、Cadence等)設(shè)計(jì)原理圖;
3、精通高速電路設(shè)計(jì),有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
薪酬待遇 :
1. 五險(xiǎn)一金:公司為員工繳納養(yǎng)老保險(xiǎn)、醫(yī)療保險(xiǎn)、失業(yè)保險(xiǎn)、工傷保險(xiǎn)、生育保險(xiǎn)及住房公積金。(交一檔社保,公積金各邊交繳納10%比例)
2. 商業(yè)保險(xiǎn):公司在法定五險(xiǎn)一金之外,為員工額外購(gòu)買商業(yè)保險(xiǎn),作為福利補(bǔ)充。
3.次月10號(hào)發(fā)工資(薪酬有一定競(jìng)爭(zhēng)性)。
4.對(duì)入職滿一定工齡且績(jī)效良好以上員工分配一定股權(quán)激勵(lì)。