職位描述
元器件電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、按照工藝要求和設計圖紙進行基板、玻珠燒結，芯片粘接、共晶、金絲金帶超聲鍵合、裝聯(lián)等；
2、完成組織安排的其他工作。
崗位要求：
1、3年以上微波行業(yè)微裝工作經驗；
2、掌握微裝工藝規(guī)范，熟練操作鍵合機、點焊機、推拉力測試機等設備；
3、能看懂電路圖紙，會基礎電腦操作；視力良好，動手能力強；
4、良好的溝通、協(xié)作能力，工作細致認真，服從工作安排；
5、具有較強的保密意識和責任心。
6、大專以上學歷，電子類專業(yè)，3年以上同行業(yè)工作經驗，有微波行業(yè)電裝和微電裝工作經驗優(yōu)先。
1、按照工藝要求和設計圖紙進行基板、玻珠燒結，芯片粘接、共晶、金絲金帶超聲鍵合、裝聯(lián)等；
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4、良好的溝通、協(xié)作能力，工作細致認真，服從工作安排；
5、具有較強的保密意識和責任心。
6、大專以上學歷，電子類專業(yè)，3年以上同行業(yè)工作經驗，有微波行業(yè)電裝和微電裝工作經驗優(yōu)先。
工作地點
成都武侯區(qū)杰恩國際杰恩國際B座4-16
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