1、制定完善的CP/SOP等工藝控制文件,并負(fù)責(zé)指導(dǎo)切磨拋工序的執(zhí)行;
2、編制切磨拋工序相關(guān)的工藝指導(dǎo)單;
3、切磨拋生產(chǎn)異常處理與發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的分析與改善;
4、根據(jù)需要(公司指令、客戶(hù)反饋),立項(xiàng)、組織、執(zhí)行相關(guān)科研攻關(guān)任務(wù),努力保持技術(shù)和工藝的先進(jìn)性;
5、SiC晶片切磨拋經(jīng)驗(yàn)豐富,拋光工藝(Particle、表金屬等指標(biāo))行業(yè)內(nèi)出色;
6、參與拋光新設(shè)備的建設(shè)(含選型、技術(shù)協(xié)議、驗(yàn)收大綱和驗(yàn)收)工作;
7、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
崗位要求:
1、有相關(guān)半導(dǎo)體晶體或襯底行業(yè)拋光工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉拋光設(shè)備,熟悉拋光工藝制程;
2、具有較強(qiáng)的溝通能力;
3、熟練使用辦公軟件;
4、吃苦耐勞、責(zé)任心強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)意識(shí)。