職位描述
半導體焊接工藝封裝工藝燒結
崗位要求
1、 協(xié)助產品完成新產品的工藝路線設計；
2、 負責新產品開發(fā)涉及的工藝開發(fā)與整合；
3、 負責新產品試生產過程的跟進，對過程異常組織分析與改善；
4、 組織執(zhí)行產品從涉及研發(fā)到產品量產之間的技術轉移工作；
5、 組織協(xié)調工藝、生產等部門對制造工藝過程的問題，提出解決方案并實施以提高良品率；
任職要求：
1、 微電子、電力電子、物理等相關專業(yè)本科或以上學歷，了解功率半導體MOSFET，IGBT或者碳化硅器件優(yōu)先；
2、一年以上功率模塊開發(fā)或工藝開發(fā)經驗；
3、系統(tǒng)化邏輯思維、協(xié)調整合能力強。
1、 協(xié)助產品完成新產品的工藝路線設計；
2、 負責新產品開發(fā)涉及的工藝開發(fā)與整合；
3、 負責新產品試生產過程的跟進，對過程異常組織分析與改善；
4、 組織執(zhí)行產品從涉及研發(fā)到產品量產之間的技術轉移工作；
5、 組織協(xié)調工藝、生產等部門對制造工藝過程的問題，提出解決方案并實施以提高良品率；
任職要求：
1、 微電子、電力電子、物理等相關專業(yè)本科或以上學歷，了解功率半導體MOSFET，IGBT或者碳化硅器件優(yōu)先；
2、一年以上功率模塊開發(fā)或工藝開發(fā)經驗；
3、系統(tǒng)化邏輯思維、協(xié)調整合能力強。
工作地點
嘉興秀洲區(qū)八字路999號晶能微秀洲基地
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職位發(fā)布者
眭屹/hrbp
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