職位描述
封裝芯片
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體COB/BOX等耦合工藝的貫徹執(zhí)行；
2.協(xié)助耦合工藝工程師的各項(xiàng)工作任務(wù)；
3.維護(hù)量產(chǎn)線的工藝現(xiàn)場(chǎng)問題處理支持；
4.負(fù)責(zé)操作員的培訓(xùn)指導(dǎo)。
崗位要求：
1. 高中或中專以上學(xué)歷，職級(jí)根據(jù)學(xué)歷或工作經(jīng)驗(yàn)定級(jí);
2. 熟練使用電腦和Office類辦公軟件的使用；
3. 實(shí)習(xí)或者課設(shè)有半導(dǎo)體封裝測(cè)試等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4. 性格開朗，吃苦耐勞，服從管理，思維清晰表達(dá)言簡意賅，能適應(yīng)一定的工作壓力，具備團(tuán)隊(duì)精神和意識(shí)。
工作地點(diǎn)
嘉興海寧市國科光芯(海寧)科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
金女士/招聘專員
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國科光芯(海寧)科技股份有限公司基于全球領(lǐng)先硅光芯片技術(shù)的整體解決方案公司國科光芯（海寧）科技股份有限公司創(chuàng)立于2019年4月，總部位于浙江海寧。是一家集材料工藝、芯片設(shè)計(jì)、集成封裝、光電子器件、應(yīng)用算法、系統(tǒng)集成等綜合能力的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)成員由國內(nèi)外權(quán)威專家和高精尖產(chǎn)業(yè)精英組成。團(tuán)隊(duì)擁有雄厚的硅基光電子芯片集成技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。公司是國內(nèi)為數(shù)不多具備完整工藝能力的氮化硅硅光芯片企業(yè)，以超低損耗SiN材料為基礎(chǔ)，目前已成功開發(fā)出窄線寬和可調(diào)諧相干光源、FMCW光引擎等芯片及應(yīng)用產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、相干光通信、光纖傳感、OCT等重大前沿領(lǐng)域。
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