1、負責完成項目封裝及仿真工作,能銜接芯片設計和產(chǎn)品設計,擬定封裝工藝和方案
2、與廠商溝通封裝事宜,評審封裝資料
3、跟進封裝進度,識別封裝風險提供措施,完成工藝可靠性驗證,導入量產(chǎn)
4、協(xié)同內(nèi)部分析封裝相關問題,如失效分析
5、負責任務開發(fā)過程中模塊級文檔的撰寫
1、本科及以上學歷,3年以上工作經(jīng)驗,電磁場與電磁波、微電子、電子科學與技術、集成電路等相關專業(yè),有異質(zhì)異構集成封裝設計相關項目經(jīng)驗,有復雜系統(tǒng)建模仿真分析經(jīng)驗者優(yōu)先。有車規(guī)芯片的封裝設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟練掌握封裝及仿真工具,調(diào)試工具;掌握封裝及仿真知識和流程,熟悉2.5D/3D封裝設計方法,熟悉陶瓷基板封裝和光學封裝等;
3、熟悉封裝材料、封裝基板、封裝方式的選擇,能根據(jù)芯片特點、應用場景及成本、性能約束條件選擇合適的封裝方式;
5、熟練使用EDA工具,設計,仿真,Layout軟件等;有電磁場理論基礎,熟悉阻抗匹配、插入損耗、隔離度等技術指標的優(yōu)化方法,能綜合使用相關EDA工具進行場-路協(xié)同分析;
6、熟練使用微波信號源、頻譜分析儀、信號分析儀、矢量網(wǎng)絡分析儀、功率計、示波器等儀器。