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崗位職責： 1. 負責 Wafer Die取放+PCB貼合 全流程視覺系統(tǒng)開發(fā)，包括 定位、飛拍檢測、焊點對準、吸嘴狀態(tài)監(jiān)控 2. 開發(fā)基于 Halcon 的視覺算法，實現(xiàn)以下核心功能： -平邊識別、Die精確定位、Wafer ID（二維碼/字符）讀取 - 吸嘴位姿實時檢測、吸嘴間距20mm下的動態(tài)成像優(yōu)化 - 焊點高精度匹配、載具穴位有無PCB檢測 - 側(cè)拍吸嘴高度檢測、吸嘴破損/污染識別 3. 設計 多相機協(xié)同標定方案，確保Wafer→吸嘴→PCB的全流程坐標系統(tǒng)一 4. 解決高速運動下的 圖像拖影、曝光時間優(yōu)化、動態(tài)對焦 等工程問題 5. 輸出視覺參數(shù)文檔，支持生產(chǎn)部門調(diào)試與量產(chǎn) ### 任職要求： - 本科及以上學歷，機器視覺、自動化、計算機相關(guān)專業(yè) - 能閱讀英文技術(shù)文檔，獨立解決復雜光學問題 - 有半導體/電子封裝行業(yè)設備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 ### 技術(shù)要求： 硬性要求： - 5年以上 Halcon 實際項目經(jīng)驗，精通形態(tài)學處理、模板匹配（NCC/SHAPE）、幾何測量 - 視覺系統(tǒng)硬件的評估和選型，CCD/光源/鏡頭 - 熟悉 多相機系統(tǒng) 開發(fā)（至少4相機協(xié)同），掌握 手眼標定（Eye-in-Hand/Eye-to-Hand） - 具備 高速飛拍（＞1m/s） 項目經(jīng)驗，能優(yōu)化曝光時間、觸發(fā)同步、圖像去模糊 - 精通 C#/C++ 與Halcon聯(lián)合編程，熟悉PLC通信（Modbus/TCP） - 了解 半導體封裝工藝（如Die Bonding、Flip Chip）或SMT貼裝設備優(yōu)先 #### 加分項： - 有 6軸機器人（如EPSON、ABB） 視覺引導開發(fā)經(jīng)驗 - 熟悉 深度學習（如Halcon DL模塊）用于缺陷檢測 - 掌握 3D視覺（如激光三角測量）用于吸嘴高度檢測