崗位職責(zé):
1、曝光工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化:
- 主導(dǎo)FMM黃光制程中的曝光工藝開(kāi)發(fā)、優(yōu)化與量產(chǎn)導(dǎo)入,聚焦接觸式/接近式曝光技術(shù)。
- 精通曝光參數(shù)(能量、焦距、間隙Gap、對(duì)準(zhǔn)精度、照明均勻性等)對(duì)CD、CDU、OVL的影響機(jī)理,設(shè)計(jì)并執(zhí)行DOE實(shí)驗(yàn)進(jìn)行精細(xì)化調(diào)優(yōu)。
- 優(yōu)化掩膜版(Reticle/Mask)管理及使用策略,減少因掩膜版導(dǎo)致的曝光缺陷和偏差。
- 探索并評(píng)估新型曝光技術(shù)或方案在FMM應(yīng)用中的潛力。
- 2、曝光設(shè)備工藝能力維護(hù)與提升:
- 深入理解接觸式/接近式曝光機(jī)(如SUSS MA/BA系列、EVG或其他同類設(shè)備)的工作原理、構(gòu)造及性能極限。
- 負(fù)責(zé)曝光設(shè)備的工藝能力(Cp/Cpk)評(píng)估、監(jiān)控(SPC)與持續(xù)提升。
主導(dǎo)或深度參與曝光機(jī)的日常工藝維護(hù)、校準(zhǔn)(如光強(qiáng)均勻性校準(zhǔn)、焦距校準(zhǔn)、對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)校準(zhǔn))及穩(wěn)定性驗(yàn)證。
- 與設(shè)備工程師緊密合作,診斷并解決曝光設(shè)備硬件故障或性能下降對(duì)工藝造成的影響,提出有效的改善措施和預(yù)防性維護(hù)(PM)優(yōu)化建議。
3、曝光相關(guān)缺陷分析與良率提升:
- 主導(dǎo)解決由曝光環(huán)節(jié)引起的各類缺陷和良率問(wèn)題(如:CD偏差過(guò)大、CDU不良、套刻不良、曝光不良(Underexposure/Overexposure)、圖形畸變、沾污、牛頓環(huán)等)。
- 運(yùn)用8D、魚(yú)骨圖等工具進(jìn)行根本原因分析(RCA),制定并落實(shí)CAPA。
4、工藝整合與跨部門(mén)協(xié)作:
- 與涂膠(Coating)、顯影(Development)等前/后道工藝工程師緊密協(xié)作,確保整個(gè)黃光制程的匹配性與穩(wěn)定性,特別關(guān)注膠厚均勻性、前烘/后烘條件對(duì)曝光效果的影響。
- 與量測(cè)(Metrology)團(tuán)隊(duì)合作,優(yōu)化曝光關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控方案(如在線/離線CD量測(cè)、OVL量測(cè))。
- 為新設(shè)備選型、驗(yàn)收提供工藝角度的專業(yè)評(píng)估和建議。
5、文檔、培訓(xùn)與新技術(shù):
- 建立、維護(hù)和更新曝光工藝的SOP、控制計(jì)劃及技術(shù)文檔。
- 對(duì)生產(chǎn)和技術(shù)人員進(jìn)行曝光工藝原理、操作規(guī)范及問(wèn)題處理的基礎(chǔ)培訓(xùn)。
- 跟蹤曝光技術(shù)領(lǐng)域的新發(fā)展(設(shè)備、材料、方法)。
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作事項(xiàng)。
任職要求 :
1、教育背景:
- 本科及以上學(xué)歷,微電子、光學(xué)工程、物理、精密儀器、機(jī)械工程、材料科學(xué)與工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗(yàn):
- 5年及以上半導(dǎo)體、顯示面板(OLED FMM 經(jīng)驗(yàn)尤佳)、MEMS或高精度光刻行業(yè)的黃光/光刻工藝經(jīng)驗(yàn)。
- 必須具備3年以上深度接觸/接近式曝光工藝開(kāi)發(fā)、優(yōu)化及設(shè)備維護(hù)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。 有FMM行業(yè)曝光經(jīng)驗(yàn)者高度優(yōu)先。
- 有主導(dǎo)或深度參與曝光相關(guān)良率提升項(xiàng)目的成功案例。
3、核心技能 (曝光重點(diǎn)):
- 精通曝光原理與技術(shù): 深刻理解接觸式/接近式曝光的光學(xué)原理(柯勒照明、部分相干性、衍射效應(yīng)等)、成像機(jī)理及其在FMM圖形化中的應(yīng)用。
- 熟練掌握主流接觸式/接近式曝光機(jī)(如SUSS MA/BA, EVG等)的操作、日常工藝維護(hù)、校準(zhǔn)(光強(qiáng)、焦距、對(duì)準(zhǔn))及故障排查。
- 深入理解設(shè)備關(guān)鍵模塊(光源系統(tǒng)、對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、聚焦系統(tǒng)、掩膜臺(tái)/晶圓臺(tái)、控制系統(tǒng))及其對(duì)工藝的影響。
- 具備基礎(chǔ)的設(shè)備硬件知識(shí),能與設(shè)備工程師有效溝通。
- 參數(shù)優(yōu)化與數(shù)據(jù)分析: 精通曝光參數(shù)(Energy, Focus, Gap等)優(yōu)化方法;熟練運(yùn)用DOE、SPC、FMEA等工具進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和工藝控制。
- 精密量測(cè)與缺陷分析: 熟悉CD-SEM、OVL量測(cè)設(shè)備、顯微鏡等在曝光工藝評(píng)估中的應(yīng)用;具備較強(qiáng)的缺陷識(shí)別和根源分析能力。
- 掩膜版知識(shí): 了解掩膜版制作、使用、維護(hù)及其對(duì)曝光質(zhì)量的影響。
4、軟技能:
- 出色的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題能力和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S。
- 優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。
- 積極主動(dòng),能承受壓力,具備良好的動(dòng)手能力和現(xiàn)場(chǎng)快速響應(yīng)能力。
5、語(yǔ)言能力:
- 能閱讀英文設(shè)備手冊(cè)、技術(shù)資料。
6、身體健康,無(wú)犯罪記錄。
優(yōu)先考慮條件
- OLED FMM行業(yè)曝光工藝經(jīng)驗(yàn)。
- 擁有特定品牌曝光機(jī)(如SUSS, EVG)的深度操作、維護(hù)或工藝支持經(jīng)驗(yàn)。
- 熟悉激光干涉儀等精密測(cè)量?jī)x器在曝光機(jī)校準(zhǔn)中的應(yīng)用。
- 有曝光設(shè)備供應(yīng)商技術(shù)支持或設(shè)備工程師背景者。
- 熟悉AutoCAD或相關(guān)繪圖軟件用于簡(jiǎn)單版圖查看或問(wèn)題分析。