職位描述
芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.協(xié)助技術(shù)員完成前期芯片的開封.
2.此崗位有專業(yè)教學
任職要求：
?？?，理工、電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
1.協(xié)助技術(shù)員完成前期芯片的開封.
2.此崗位有專業(yè)教學
任職要求：
?？?，理工、電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
需要倒班
個人素質(zhì)：
細心、耐心，有較強的動手能力和學習能力。
福利：雙休、五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利、培訓機會等
個人素質(zhì)：
細心、耐心，有較強的動手能力和學習能力。
福利：雙休、五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利、培訓機會等
工作地點
深圳南山區(qū)51大廈108室
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職位發(fā)布者
張女士/人事
當前在線立即溝通
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