崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)eMMC、UFS及LPDDR內(nèi)存條等嵌入式產(chǎn)品的封裝/測(cè)試全流程管控；
2. 對(duì)接管理封測(cè)加工廠，同步完成測(cè)試數(shù)據(jù)整理工作；
3. 主導(dǎo)低良率問(wèn)題閉環(huán)：協(xié)助封測(cè)廠分析不良品、制定解決方案并全程跟進(jìn)；牽頭制定不良品分析流程，輸出專(zhuān)業(yè)指導(dǎo)書(shū)；
4. 做好數(shù)據(jù)反饋與優(yōu)化：同步封測(cè)廠訂單良率及生產(chǎn)日志，建立異常預(yù)警機(jī)制；結(jié)合數(shù)據(jù)協(xié)同調(diào)整封測(cè)參數(shù)，持續(xù)提升產(chǎn)品良率與質(zhì)量。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 2年以上封測(cè)廠對(duì)接經(jīng)驗(yàn)，熟悉NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）或MP（量產(chǎn)）流程；
3. 熟悉eMMC、UFS、LPDDR及內(nèi)存條封裝測(cè)試技術(shù)與流程，掌握 Flash 產(chǎn)品封裝 / 測(cè)試相關(guān)知識(shí)，具備扎實(shí)專(zhuān)業(yè)能力；
4. 跨部門(mén)溝通協(xié)調(diào)能力優(yōu)秀，抗壓性強(qiáng)，能接受短期出差或駐廠安排；
5.有封測(cè)廠工程端對(duì)接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。