崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片器件微納加工工藝的研發(fā)和優(yōu)化,包括芯片版圖設(shè)計(jì)、微納加工以及器件性能的測試表征;
2. 負(fù)責(zé)芯片器件測試結(jié)果的總結(jié)與反饋,形成數(shù)據(jù)庫,持續(xù)反饋改進(jìn)工藝;
3. 負(fù)責(zé)紫外及電子束光刻(EBL)、鍍膜、刻蝕、封裝、測量等微納加工儀器設(shè)備的運(yùn)行和維護(hù)管理;
4. 負(fù)責(zé)超凈間的部分日常管理和耗材訂購,執(zhí)行超凈間各項(xiàng)規(guī)章制度。
應(yīng)聘條件:
1. 本科及以上學(xué)歷,有兩年以上的超凈間使用經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立進(jìn)行微納加工工藝的開發(fā)、優(yōu)化;有設(shè)備安裝、調(diào)試、維護(hù)及管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
2. 熟悉微納加工工藝,有光刻機(jī)設(shè)備、薄膜沉積、材料刻蝕、樣品表征、器件測試等工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 有電子束曝光機(jī)(EBL)、倒裝焊(Flipchip)或深硅刻蝕(TSV)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 能夠熟練閱讀英文文獻(xiàn)和儀器設(shè)備英文手冊,用英文進(jìn)行基本的專業(yè)交流。
5. 身體健康,認(rèn)真負(fù)責(zé),積極向上,溝通能力、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。