工作職責(zé):
1、熟悉各種封裝類型及內(nèi)部結(jié)構(gòu),熟悉化學(xué)知識(shí)。
2、使用X-ray設(shè)備,觀察器件內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)。
3、根據(jù)客戶的要求對(duì)封裝器件進(jìn)行鐳謝+DECAP(開(kāi)蓋),取die,彈坑等試驗(yàn),對(duì)芯片進(jìn)行破壞分析,并使用OM設(shè)備進(jìn)行拍圖。
4、負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)機(jī)臺(tái)的操作SOP的編寫(xiě)。
5、上級(jí)安排 的其他相關(guān)事宜。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,化學(xué)、微電子、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、吃苦耐勞,務(wù)實(shí)勤勉,動(dòng)手能力強(qiáng),團(tuán)隊(duì)協(xié)作及執(zhí)行能力較強(qiáng)。
3、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:年底雙薪、五險(xiǎn)一金、周末雙休、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、節(jié)日福利