崗位職責(zé):負責(zé)封裝封測濕法清洗銷售售前支持工作;
1.負責(zé)實驗室對應(yīng)需求清洗驗證/測試
2.負責(zé)清洗工藝制程,參數(shù)優(yōu)化工藝配方調(diào)整;
3.負責(zé)清洗異常,不良分析與對應(yīng)解決方案;
4.負責(zé)上級安排的輔助驗證數(shù)據(jù)收集工作;
任職要求:
1、兩年以上技術(shù)崗位工作經(jīng)驗;
2、大專學(xué)歷或以上;
3、有半導(dǎo)體封裝封測行業(yè)工作經(jīng)驗
4、熟練辦公軟件(PPT,Word,Excel);
5、具有技術(shù)解決方案撰寫能力;
6、異常分析思維邏輯清晰,表達能力突出。
能力素質(zhì):
1、思維敏捷、做事細心、溝通能力強、具備定的文字功底
2、.敏銳的客戶需求洞察、分析及隨機應(yīng)變的能力;
3、具有優(yōu)秀的敬業(yè)精神及團隊合作精神
4、能適應(yīng)經(jīng)常性出差。