工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)模組段測(cè)試設(shè)備,F(xiàn)licker&gamma&Demura設(shè)備,PG畫(huà)面編輯,Demura補(bǔ)償算法調(diào)試,參數(shù)優(yōu)化,提升設(shè)備修補(bǔ)能力,TT優(yōu)化等;
2. 負(fù)責(zé)模組TEST產(chǎn)品運(yùn)營(yíng),如線(xiàn)體轉(zhuǎn)線(xiàn)、日程排配、人員協(xié)調(diào)、進(jìn)度跟蹤,異常處理,確保各階段出貨需求;
3. 負(fù)責(zé)驗(yàn)證需求溝通、issue解決、數(shù)據(jù)review、技術(shù)交流等;
4. 推動(dòng)新產(chǎn)品階段良率目標(biāo)達(dá)成,參與異常分析、良率提升,設(shè)計(jì)優(yōu)化,物料改善;
5.負(fù)責(zé)內(nèi)外部文件體系管理,如PFMEA、Design Guide、Control Plan和標(biāo)準(zhǔn)化清單等擬定與更新;
人員要求:
1. 熟悉顯示面板CT1/2/3工藝及測(cè)試原理,熟悉鐳射切割和鐳射修補(bǔ)設(shè)備
2. 掌握模組測(cè)試段所有設(shè)備,PCBl,Aging,Demura等,掌握設(shè)備架構(gòu)及維護(hù)檢修經(jīng)驗(yàn);
3. 具備新設(shè)備評(píng)估能力,包括技術(shù)參數(shù)匹配等;
4. 對(duì)設(shè)備及良率重大issue具備快速定位異常統(tǒng)籌處理能力;
5. 抗壓能力強(qiáng),且具有良好的報(bào)告撰寫(xiě)和匯報(bào)能力;