職位描述
工藝設(shè)計(jì)新品導(dǎo)入（NPI）工藝改良電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)工藝工程的工作，確保工藝標(biāo)準(zhǔn)、程序和規(guī)范到位；
2.識(shí)別和管理生產(chǎn)操作和工藝系統(tǒng)的資源；
3.開(kāi)發(fā)基于風(fēng)險(xiǎn)和可靠性管理的工藝控制系統(tǒng)；
4.招聘、培訓(xùn)和指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)員工，管理工藝工程團(tuán)隊(duì)，確保工藝專(zhuān)業(yè)人員具有適當(dāng)?shù)牟拍芎图寄?，以提高總體績(jī)效和生產(chǎn)力；
5.評(píng)估工藝流程并提供建議；優(yōu)化流程和工序，實(shí)現(xiàn)卓越運(yùn)營(yíng)和成本節(jié)約。
任職要求：
1.本科或以上學(xué)歷，理化、電子、電機(jī)、材料等相關(guān)工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)；
2.良好的英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力；
3.10年以上FPC/PCB/載板行業(yè)工藝工程管理職位經(jīng)驗(yàn)；
4.了解FPC/PCB/載板行業(yè)制造工藝、制造方法和維護(hù)保養(yǎng)相關(guān)知識(shí)；
5.能夠評(píng)估和處理數(shù)據(jù)并具有解決復(fù)雜制造問(wèn)題的分析能力；
6.具備項(xiàng)目管理能力；具備跟蹤成本、員工和工作進(jìn)度以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)和承諾的組織能力；
7.性格開(kāi)朗，善于溝通，有Team Work精神，有較強(qiáng)的抗壓能力。
工作地點(diǎn)
海滄區(qū)廈門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司(東門(mén))
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
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廈門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司廈門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門(mén)金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門(mén)市海滄區(qū)政府下屬?gòu)B門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶(hù)遍布全球。廈門(mén)金柏充分利用國(guó)資背景的優(yōu)勢(shì)，依托香港強(qiáng)大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門(mén)海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)(線(xiàn)寬4μm&線(xiàn)距4μm)及多層化設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識(shí)別(TDDI)、可穿戴及車(chē)載 FPC領(lǐng)域。廈門(mén)金柏將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造卷帶式驅(qū)動(dòng)IC柔性封裝基板生產(chǎn)線(xiàn)的空白，增加國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國(guó)產(chǎn)化。我們的理念是以客戶(hù)為導(dǎo)向，我們通過(guò)利用最先進(jìn)的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費(fèi)的精益生產(chǎn)，幫助客戶(hù)以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻(xiàn)。
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