崗位職責:
1、負責項目跟進,對接fab客戶方的裝機,調試,維修等;
2、負責相關前道工藝導入、調試及優(yōu)化,提出新工藝解決方案并驗證,輸出案例報告SPC等系統(tǒng)維護及優(yōu)化,工藝數據分析及改進;
3、參與設備的技術改造和升級項目,確保各個設備工藝步驟緊密銜接,提高設備的生產效率和穩(wěn)定性;
4、與fab保持密切聯(lián)系,及時獲取技術支持和設備更新信息;
5、提供工藝相關技術培訓,技術員指導;
6、完成領導安排的其他工作事項。
崗位要求:
1、985/211碩士及以上學歷,微電子、材料、電子工程、半導體物理專業(yè);
2、5年以上半導體行業(yè)工作經驗,具備豐富的工藝整合開發(fā)及量產經驗,熟悉相關半導體工藝,如 Litho、CVD/PVD,Etch、IMP、RTP、CMP等;
3、有良好的溝通協(xié)調能力,具備半導體市場敏感性;
4、有較強的工作承壓能力、可以接受經常出差,具有較強的保密意識。