職位描述
投資/融資
崗位職責(zé)
1. 制定并執(zhí)行公司債權(quán)融資策略，統(tǒng)籌管理銀行貸款、債券發(fā)行、融資租賃等融資項目全流程。
2. 拓展和維護(hù)銀行、券商、信托等金融機(jī)構(gòu)合作關(guān)系，建立穩(wěn)定融資渠道，推動項目落地。
3. 跟蹤市場動態(tài)與政策變化，優(yōu)化融資方案，有效控制融資成本，保障資金供給。
4. 主導(dǎo)融資談判，核心協(xié)商利率、期限與擔(dān)保條件；負(fù)責(zé)資金到位跟蹤與融資資料管理。
任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷，金融、經(jīng)濟(jì)、財務(wù)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 3年以上債權(quán)融資經(jīng)驗，熟悉主流融資工具及流程，有科技類企業(yè)融資經(jīng)驗或獨立項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具備金融機(jī)構(gòu)資源、優(yōu)秀談判能力及財務(wù)分析能力，能高效推進(jìn)項目。
4. 責(zé)任心強(qiáng)，具備風(fēng)險意識、團(tuán)隊精神和抗壓能力。
1. 制定并執(zhí)行公司債權(quán)融資策略，統(tǒng)籌管理銀行貸款、債券發(fā)行、融資租賃等融資項目全流程。
2. 拓展和維護(hù)銀行、券商、信托等金融機(jī)構(gòu)合作關(guān)系，建立穩(wěn)定融資渠道，推動項目落地。
3. 跟蹤市場動態(tài)與政策變化，優(yōu)化融資方案，有效控制融資成本，保障資金供給。
4. 主導(dǎo)融資談判，核心協(xié)商利率、期限與擔(dān)保條件；負(fù)責(zé)資金到位跟蹤與融資資料管理。
任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷，金融、經(jīng)濟(jì)、財務(wù)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 3年以上債權(quán)融資經(jīng)驗，熟悉主流融資工具及流程，有科技類企業(yè)融資經(jīng)驗或獨立項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具備金融機(jī)構(gòu)資源、優(yōu)秀談判能力及財務(wù)分析能力，能高效推進(jìn)項目。
4. 責(zé)任心強(qiáng)，具備風(fēng)險意識、團(tuán)隊精神和抗壓能力。
工作地點
北京通州區(qū)信創(chuàng)園-A區(qū)11號樓
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職位發(fā)布者
劉滕/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
河南東微電子材料有限公司河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前，公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。國內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團(tuán)的股權(quán)交割，成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機(jī)遇。2022年8月，公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。東微電子管理團(tuán)隊具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團(tuán)隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。
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