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1、深入洞察分領域（如汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等）市場與客戶需求，主導構建芯片產品規(guī)格與客戶應用標準的匹配模型，為芯片設計部門提供精準、可驗證的輸入需求，確保產品定義的成功率；
2、主導執(zhí)行并持續(xù)優(yōu)化芯片產品開發(fā)流程（如APQP/PPAP），探索和構建覆蓋概念、設計、流片、封裝、測試到量產的全生命周期管理體系，確保開發(fā)過程的高質量、高效率與可追溯性；
3、建立并維護芯片產品的質量與長期可靠性管理戰(zhàn)略。主導制定可靠性測試方案（如HTOL， ELFR等），分析測試數據，預警潛在風險，并為產品的資格認證（Qualification）及長期壽命預測提供核心決策依據。